能達到高分辨率、高對比度、高亮度顯示效果的Micro LED顯示器，早在2012年就已經出現初代樣品，但受限于超高難度的制造過程，至今仍被業界視為「夢幻級產品」。近年來，在大廠領軍推動下，雖然已經有愈來愈多的樣品持續現蹤，不過要真正進入到市場消費端，根據業內人士推估，還要至少3年以上的時間。為突破Micro LED顯示技術發展，勢必得解決巨量轉移制程這個大難關。目前已經有許多技術單位開發出不同取向的轉移方式，包括轉印、流體組裝、噴墨打印等等，但這些方法在后續的Micro LED芯片處理過程中，
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硅基氮化鎵 Micro LED
意法半導體（STMicroelectronics）和電信、工業、國防和數據中心半導體解決方案供貨商MACOM技術解決方案控股有限公司（那斯達克股票代碼：MTSI」）宣布，已成功制造出射頻硅基氮化鎵（RF GaN-on-Si）原型芯片。有鑒于此佳績，意法半導體與MACOM將繼續合作，并加強雙方的合作關系。射頻硅基氮化鎵為5G和6G基礎建設之應用帶來巨大的發展潛力。早期世代的射頻功率放大器（Power Amplifier，PA）主要采用橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally-Diffused Metal
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5月13日，意法半導體和MACOM宣布宣布成功生產射頻硅基氮化鎵（RF GaN-on-Si）原型。RF GaN-on-Si為5G和6G基礎設施提供了巨大潛力。長期存在的射頻功率技術橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)主導了早期射頻功率放大器(PA)。對于這些射頻功率放大器，GaN可以提供比LDMOS更高的射頻特性和顯著更高的輸出功率。此外，它可以在硅或碳化硅(SiC)芯片上制造。由于高功率應用對SiC晶圓的競爭以及其非主流半導體加工，RF GaN-on-SiC可能會更昂貴。目前，意法半導體和
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合作研制先進的硅基氮化鎵功率二極管和晶體管架構,并將其量產利用IRT納電子技術研究所的研究結果，工藝技術將會從Leti的200mm研發線轉到意法半導體的200mm晶圓試產線，2020年前投入運營中國 / 24 Sep 2018橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵（GaN）功率開關器件制造技術。該硅基氮化鎵功率技術將讓意法半導體能
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產品達到成本和性能雙重目標，現進入認證測試階段實現彈性量產和供貨取得巨大進展服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業、國防和數據中心半導體解決方案供應商MACOM技術解決方案控股有限公司(納斯達克股票代碼:MTSI，以下簡稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于這一成果，意法半導體和MACOM將繼續攜手，深化合作。射頻硅基氮化鎵可為5G和
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硅基氮化鎵從早期研發到商業規模應用的發展歷程無疑是一次最具顛覆性的技術革新過程，為射頻半導體行業開創了一個新時代。
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英諾賽科(珠海)科技有限公司舉行8英寸硅基氮化鎵通線投產儀式。據悉，這是中國首條實現量產的8英寸硅基氮化鎵生產線。由于高溫環境下生長的氮化鎵薄膜冷卻時受熱錯配應力的驅動下，容易發生破裂或翹曲，成為硅基氮化鎵大英寸化的主要障礙，英諾賽科采取獨有技術解決了這一挑戰，將硅基氮化鎵晶圓尺寸推進到8英寸。
英諾賽科董事長駱薇薇表示：“經過2年的努力我們終于建成中國首條8英寸硅基氮化鎵外延與芯片生產線，并成功量產，添補了我國在這一領域的空白。這既是一個里程碑也是一個新的起點。公司將繼續在技術前沿
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近日，MACOM通過收購AMCC(Applied?Micro?Circuits?Corporation)，進一步拓展了其在混合電路(ADC/DAC)及數字電路(DSP)方面的能力，使得MACOM成為一家可以從數字芯片技術到光的封裝整套解決方案的供應商。此次收購除了拓展了MACOM的產品和技術外，也進一步拓展了其服務的市場和客戶群，并使MACOM進入云和數據中心前端的應用數據支持。 MACOM是一家高性能模擬射頻、微博、毫米波和光學半導體產品領域的供應商做射頻和微波領域。
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據外媒EETasia報道，統計機構HIS預測稱2020年硅基氮化鎵LED市場占有率將達到40%，目前該種LED市場占有率僅為1%
硅基氮化鎵LED 2020年將占40%市場份額
據HIS的統計數據，硅基氮化鎵(GaN-on-Si)晶片在LED市場2013-2020年間復合年滲透增長率將會達到69%，屆時40%的氮化鎵LED將會以此工藝制造。今年95%的氮化鎵LED由藍寶石晶片制造，僅1%采用硅晶。硅基氮化鎵在2013-2020年間的增長將會攫取藍寶石及碳化硅晶片的市場份額。
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日前，在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術及設備材料最新趨勢專場中，晶能光電硅襯底LED研發副總裁孫錢博士向與...
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