在電子制造行業中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）是兩種常見的電子元器件組裝方式。對于電子設備廠家的采購人員來說，在選擇PCBA貼片加工廠家時，了解這兩種技術的優劣勢至關重要。本文將從多個方面對SMT和DIP進行比較分析，以幫助采購人員做出更明智的選擇。一、工藝特點與適用場景1.SMT工藝：SMT工藝是將無引腳或短引腳的元器件貼裝在印制電路板（PCB）表面的技術。它適用于小型化、微型化的元器件，如貼
當前，全球電子制造業正進入一個創新密集和新興企業快速發展的時代。2015 年，國務院提出“中國制造 2025”規劃，提高制造業創新能力，加快推動兩化融合，推行綠色制造，提高制造業國際化水平，進一步加快制造業轉型升級，中國將由“制造大國”向“制造強國”轉型。IPC—國際電子工業連接協會®全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士于 5 月 30 日訪問中國，就當今電子制造業轉型升級、IPC 為中國
2015年8月25日，備受業內關注的第二十一屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展（NEPCON South China 2015）在深圳會展中心拉開帷幕。展會開幕當天，來自全球22個國家和地區的近450個品牌供應商，將其最引以為傲的電子制造最新成果帶到了展會，一大波兒新產品、新方案如期而至，閃耀展會現場，直接引爆了觀眾的參觀熱情。多名行業精英和專業買家紛紛如約而至NEPCON South China 2015華南電子展現場觀摩交流，探討電子行業的發展動態，享受一站式貿易合作平臺帶來的專業與高效。知名品牌魅
8月25日，由勵展博覽集團(Reed Exhibitions)攜手深圳市線路板行業協會(SPCA)、臺灣電路板協會(TPCA)、廣東省印制電路行業協會（GPCA）、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會(CCPIT)共同舉辦的“2015深圳國際電路板采購展覽會”（簡稱CS Show）在深圳會展中心隆重開幕。來自政府、行業協會及終端電子制造企業的數位重要嘉賓代表為本次展會剪彩并致賀詞。本次CS Show 2015以“創新·驅動“為主題，緊密貼合了電子制造產業的變革勢頭，在展會開幕首日，一大批PCB/FPC/
從ODM、OEM到EMS，中國電子制造業正在從單一的被動加工向主動的智能制造轉變，這種變化不僅適應和對接了《中國制造2025》規劃，更是傳統電子產業轉型升級的必然方向和必然趨勢。即將于8月25日-27日在深圳會展中心舉辦的第二十一屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCON South China2015)，今年全新推出“電子制造采購中心(EMS)”，聚合多方電子制造產業資源，匯集眾多國內外知名展商將和業內精英、貴賓買家，將共同體驗分享中國版“工業4.0&rd
2015年4月21日-23日，將在上海世博展覽館隆重開幕的第二十五屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展，一展打盡SMT表面貼裝技術、表面焊接技術、電子測量測試、電子制造自動化、防靜電清洗、電子新材料等全球范圍的創新產品和技術，從SMT到EMA，為電子制造廠商提供最全面的制造工藝和解決方案。
作為目前亞洲地區規模最大的SMT行業盛會，NEPCON China 2015的舉辦契合了當前國內外的大環境和國家發展經濟的戰略要求，各種涉及當前產業熱點以及未來發展趨勢的新產品繽紛亮相，并繼續引領中國電子生產
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