半導體大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技術現已進入量產，此技術將運用于IBM新一代服務器系統的處理器。在大數據和認知運算時代，這項由雙方共同研發的14HP制程，將協助IBM為其支援的云端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢。14HP是業界唯一在絕緣層上硅(SOI)基板整合3DFinFET電晶體架構的技術。此技術擁有17層的金屬堆疊，每片芯片具有超過80億個電晶體，并運用內嵌式DRAM和其他創新功能，提供
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格羅方德 晶圓
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半導體制程計劃。格羅方德表示，此技術將可望超越格羅方德現行14nm FinFET技術的產品，提供密度及效能上提升，進而滿足運算密集型的應用，例如包括人工智能、虛擬現實、高端智能手機以及網絡基礎架構等的處理需求。
格羅方德指出，相較于現今市場上的16nm和14nm FinFET制程解決方案，全新12LP技術可提供高達15%的電路密度提升，以及超過10%的效能強化
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格羅方德 12nm
備受電子信息行業關注的格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項目又有新進展。9月20日，記者從成都高新區獲悉，位于成都高新區西部園區的格羅方德Fab11晶圓代工廠項目近日舉行芯片廠房鋼桁架吊裝儀式，芯片廠房將在10月底前封頂。
今年2月，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區啟動累計投資超過100億美元的12英寸晶圓制造基地項目(即代號為“Fab11”的格羅方德晶圓代工廠)，并發布公司在中國市場的全新中文名稱“格芯”。5月，格羅方德又
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早先于2017年初時，AMD推出了Ryzen處理器，當時外傳該公司將會放棄與多年戰友GLOBALFOUNDRIES合作，轉而交由三星或是臺積電代工生產;不過， 當時AMD對外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工。
對于此一傳言，GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片產品代工服務，無論是最新一代的Ryzen處理器、高端顯示適配器，以及CPU等， 都將百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。
不過，Ca
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時間上都相差無幾，所以：我，代工廠，手機廠商請排隊打錢。
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日前，有消息透露，Globalfounries 的22FDX 項目獲得成都政府1億美元的支持，這對Globalfounries或者FD-SOI來說，都有很重要的意義。
Globalfoundries是全球最大的半導體晶圓廠之一，擁有最負盛名的客戶，包括蘋果、AMD、 博通、IBM和高通。Globalfoundries在德國、新加坡、紐約和佛蒙特州設有制造中心，共有10家晶圓廠，甚至有單獨的200mm和300mm晶圓廠。Globalfoundries成立于2009年，當時AMD將其晶圓廠從德累
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對于聯發科來說，引入一個新的半導體代工企業也有助于它平衡與臺積電的關系，高通出走后臺積電其實也是相當緊張的，去年就傳聞它希望吸引高通回歸采用它的10nm工藝，結果卻是高通進一步將更多的芯片訂單轉往三星。
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由于部分客戶延遲了相關訂單，造成公司業務量縮減。因此，格羅方德不得不在這個時間點上進行相關的裁員動作。
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全球半導體業向中國的轉移加劇，勢不可擋。面對新的形勢下，中國半導體業試圖借助“肩膀”，迅速提升自已，但是能否“如愿以償“，尚不好下最后的定論。恐怕這是一場力量的博弈，關鍵在于自身要努力。
回顧剛開始芯片生產線轉移中國時，外方都采用獨資模式，因為它們自身不缺資金，更多方面是擔心IP的洩漏。本來西方的“瓦圣約條約”對于芯片生產線的轉移中國是有嚴格的限止，然而經過實踐的證明，它們的疑慮消失。因此海力士，英特爾，三星，之后的臺積電都
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與格羅方德成立合資公司并非重復引進淘汰技術，也不會對國內中芯國際、華力微等廠商造成多大沖擊。
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“用美國貨，雇美國人”，美國總統特朗普在他“Make America Great Again”的口號中反復強調將工作機會轉移回美國本土的決心和意志，而大批的制造型企業在這一過程中就成了首要針對的目標。而政府的施壓顯然也起到了一定的作用，英特爾和富士康先后傳出將投入70億美元在美國建立工廠。
然而，一切也顯然并非都如特朗普所預期。2月10日，全球第二大晶圓代工廠商格羅方德(Global Foundries)宣布以百億美元在中國成都建立12英寸晶圓制造
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特朗普上臺后，一個顯著的執政特點就是增加了對大公司的壓力。這一措施可謂立竿見影：富士康等一批公司宣布計劃在美國建廠，英特爾也重申了早期的建廠計劃。這些似乎表明美國正在獲得高端制造業巨頭的支持。
但周五(2月10日)，全球第二大晶圓代工廠芯片制造商格羅方德(GlobalFoundries)卻宣布在中國成都建立12英寸晶圓制造基地，項目價值近百億美元。
據報道，總投資約90.53億美元的格芯12英寸晶圓項目簽約及奠基儀式，于10日上午在成都市高新西區隆重舉行。
對此，四川省委書記王東
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新年春節剛過，2月10日，從成都傳來重磅消息，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式啟動建設12英寸晶圓成都制造基地，推動實施成都集成電路生態圈行動計劃，投資規模累計超過100億美元。 格羅方德是全球領先的集成電路企業，致力于為全球最出色的科技公司提供獨一無二的設計、開發和制造服務。 當天，格羅方德?12英寸晶圓成都制造基地項目在成都高新區正式簽約并舉行開工儀式。 近年來，成都把電子信息產業作為“突出發展”的戰略性新興產業來抓，采
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格羅方德今日公布其全球制造業務版圖的擴展計劃,以滿足客戶對其專有尖端技術的迫切增長的需求。公司不僅在美國和德國繼續投資其現有的先進晶圓制造廠，在中國成都設立全新工廠以積極發展中國市場，并在新加坡擴充其成熟技術產品的產能。 格羅方徳首席執行官Sanjay?Jha表示：“為滿足全球客戶群的需求，我們將不斷在產能和技術上進行投資。從應用于無線互聯設備的世界頂級?RF-SOI?平臺，到占據科技前沿的?FD-SOI?和FinFET工藝路線圖，這些均見證了市場對
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格羅方德公司今天宣布，已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14? 具有56Gbps SerDes，致力于為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備。 格羅方德56Gbps SerDes 內核同時支持 PAM4 和 NRZ 信號傳導，可補償超過35dB的插入損耗，因而無須在目前極
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