“用美國貨，雇美國人”，美國總統特朗普在他“Make America Great Again”的口號中反復強調將工作機會轉移回美國本土的決心和意志，而大批的制造型企業在這一過程中就成了首要針對的目標。而政府的施壓顯然也起到了一定的作用，英特爾和富士康先后傳出將投入70億美元在美國建立工廠。

　　然而，一切也顯然并非都如特朗普所預期。2月10日，全球第二大晶圓代工廠商格羅方德(Global Foundries)宣布以百億美元在中國成都建立12英寸晶圓制造基地。

　　格羅方德成都12英寸晶圓制造基地奠基儀式現場

　　格羅方德布局成都

　　眾所周知，半導體在人類社會中的重要性無可比擬，其廣泛應用于包括醫療、航空、電腦以及智能手機、智能家居等生產生活的各方各面。半導體集成電路產業也已成為支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，在下一波的移動終端、物聯網、5G通訊和人工智能等領域起到關鍵性角色，全球市場也是需求巨大。

　　2月10日上午，總投資約90.53億美元的12英寸晶圓項目簽約及奠基儀式在成都市高新西區舉行，宣告格羅方德進軍成都。其實，早在2016年5月份格羅方德計劃在重慶成立合資公司的時候，一份諒解備忘錄就已經透露出其真正的目標不在重慶，而是成都。直到今日，那個在當時看起來就雄心勃勃的計劃才終于露出廬山真面目。

　　格羅方德首席執行官Sanjay Jha

　　在該項目中，作為主要股東格羅方德就不僅引入了先進的工藝技術，還將整體計劃有步驟地分兩期進行。第一階段采用從新加坡轉移過來的130-180微米芯片生產工藝，月產20000片，預估2018年投產;而項目二期所應用的則是來自德累斯頓的22FDX-SOI生產工藝，預計2019年第四季度投產。這是格羅方德最先進的技術之一，具有功耗省、綜合成本低等優勢。

　　對此，格羅方德首席執行官Sanjay Jha表示：“此次合作將極大提高成都作為中國國家半導體和IT產業領導者的地位，進一步吸引更多科技企業投資落戶，最終使成都成為國際卓越的FD-SOI產業中心。”

　　格羅方德12英寸晶圓

　　成都高新區相關負責人對此非常肯定，也重申了到2020年要將成都建成國際知名電子信息產業基地的目標。

　　與此同時，格羅方德還公布了它在其他方面的戰略規劃，包括：

　　提升紐約第八工廠14nm芯片20%的產能;

　　2020年前提升德累斯頓工廠40%的產能;

　　新加坡300mm工廠的40nm芯片產能提升35%以及180nm芯片的生產;

　　RF-SOI(射頻硅晶絕緣體工藝，主要用于生產功放等射頻芯片)技術的提升。這都反映出格羅方德面對轉型進行全面變革所采取的措施。

　　晶圓代工大廠的危機轉折

　　事實上，在如今中國的半導體產品消費已占全球市場40%的情況下，各路玩家紛紛布局中國已成大勢所趨。英特爾、三星和SK海力士早已在中國建立全資子公司并進行了芯片生產，臺積電也突破政策阻撓，先后在中國大陸開辦16nm制程工廠和300mm晶圓廠，而市場的吸引力仍是背后最主要的推力。

　　不僅如此，大陸本土的半導體產業也在不斷崛起之中。前有2014年9月24日成立的國家集成電路產業投資基金，超過千億規模的基金重點投資集成電路芯片制造業。后有清華紫光、中芯國際等行業領軍企業的大手筆并購和投資，比如，在收并銳迪科和展訊的同時，清華紫光又以240億美金和300億美金在武漢和南京設立半導體產業基地。

　　2016年格羅方德為世界第二大晶圓代工廠，落后于臺積電

　　反觀格羅方德，其常年名列世界第二大專業晶圓代工廠的寶座，但與第一名臺積電的差距依舊十分明顯。

　　自 2009 年從 AMD 獨立出來之后，在大股東阿聯酉阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)的雄厚資金的支持下，格羅方德也有過輝煌的時期，2010年初收購新加坡特許半導體公司之后當年業務大漲，營收同比暴增219%達到35.1億美元，逼近聯電的營收39億美元。在28nm芯片的競爭中，格羅方德雖然仍沒追趕上臺積電，但依然爭取到了高通、蘋果等客戶的重要訂單，并借此穩住了其全球第二大晶圓廠的地位。

　　格羅方德脫胎于AMD

　　可情況在2014年出現了轉機，中國大陸崛起了展訊、海思、聯芯、瑞芯微等芯片企業，聯電也憑借著技術的領先和就近服務大陸市場的優勢在這一年營收增長超過10%，而格羅方德的成績則在2014年負增長3.3%，聯電的營收以微弱優勢超過格羅方德奪回半導體代工全球第二的位置。

　　此外，雖然格羅方德在獨立運營后營收也在持續增長，然而卻經常處于虧損之中。2011年底格羅方德累計赤字達到11.2億美元，2012年營收超越聯電凈利潤卻幾乎為零，2013年虧損9億美元，2014年凈虧損更是達到15億美元，連續的巨虧讓身為土豪股東的阿聯酉都有些吃不消，以至于曾傳出ATIC有意出售格羅方德的傳言。

　　在風雨飄搖之中，進軍中國市場成了格羅方德絕地重生的重要一步，即便是冒著新任總統特朗普的政策封鎖也在所不惜。

　　據消息人士透露，由于格羅方德單方面的原因，其最開始的建廠是選址在了重慶，但問題在于極其不合理的條件使得重慶政府無法答應。

　　格羅方德本就財務緊張，卻想將用中方的資金和政策優惠購買一批新設備送至美國工廠以研發新技術，重慶工廠使用的則是從美國運來的老舊設備。這樣的條件對于重慶而言很難接受。

　　但最后，格羅方德選定了成都很有可能也是做出了妥協的結果。根據格羅方德公司CEO桑杰表示，其之所以選擇成都是因為這里有“成熟的基礎設施、熟練的勞動工人，集聚了英特爾、德州儀器、AMD等在內的電子信息產業眾多領先的技術公司，已經形成了從IC設計、晶圓制造到IC封裝測試的完整產業鏈。”

　　華芯通成立儀式

　　而格羅方德在華積極籌建合資工廠的做法與之前的高通簡直如出一轍。在大力開發中國伺服器晶片市場的過場中，高通就與貴州官方成立合資公司華芯通，正確的方向和定位使得高通賺得盤滿缽滿。

　　企業背后的國家角力

　　而透過此次格羅方德的“入川”行為，中美雙方在半導體領域的博弈和相互掣肘的局面也逐漸顯現。1月6日，美國總統科技顧問委員會發布的《關于確保美國在半導體行業長期領先的報告》就直接宣稱，中國大舉投資芯片行業，已經對美國的有關企業和國家安全造成了嚴重威脅。

　　對此，他們建議，美國政府阻止中國半導體企業的收購行為、加強對中國芯片出口的限制、審查中國的海外芯片產業投資。總之，該報告已經透露，美國政府對中國半導體產業崛起的擔憂和重視，想必日后的審查行為也會更加嚴密。

　　中國半導體行業崛起

　　從側面來看，中國擁有龐大的半導體消費市場，每年消費的半導體產品超過1000億美元，對于半導體產業的重視已經被中國政府提升到了戰略的高度。在工業政策“中國制造2025”的配合之下，中國政府努力扭轉半導體行業落后的局面，目標是在2025年將當前不足10%的芯片國產化率提升到70%，并在2030年時成為全球芯片行業的領導者。

　　如此對立的兩國政策在未來所激發的漣漪想必對整個半導體乃至整個科技行業都會產生難以預估的影響，而這輪對壘的結局最終如何，除了要考察各自企業的具體舉動之外，最重要的還是在于觀察雙方力量的此消彼長，以期從中摸索出未來的趨勢和走向。