- 作為全球晶圓代工產業的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業利益率達45.7%，皆創歷史新高。2025年首季，臺積電的營運表現遠超市場預期。據晶圓代工業內人士透露，臺積電首季毛利率達58.8%，且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區間；美元營收有望實現環比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是，二線代工廠首季營運并未出現明顯回暖跡象。具體來看，聯電2025年首季合并營收為新臺幣578
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臺積電 市場分析 EDA 制程
- 2月20日消息，Jim Keller，一個傳奇般的芯片大神，先后浪跡Intel、AMD、蘋果、特斯拉，作品無算。近日他也對Intel可能出售發表了自己的觀點，果然語出驚人。Jim Keller認為：“Intel擁有偉大的志向，擁有卓越的團隊，他們都在全身心奔赴目標。Intel一直在用最好的工藝打造最好的CPU。(交給第三方代工)不足以釋放股東價值，這是賤賣，讓我很傷心。”他還直言：“我認為偉大的Intel價值1萬億美元。(如果)就這么賣掉也太隨意了。”對于Intel的出路，各路神仙都有各自的建議，美國政府
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英特爾 市場分析
- 2 月 14 日消息，美國 AI 營銷龍頭 AppLovin 的股票在當地時間周四迎來飆升，最高上漲 36.45%，收盤時上漲超過 24%。該公司公布了超出預期的第四季度收益，許多分析師上調了他們的股價目標，AppLovin 股價也首次突破 500 美元大關。AppLovin 在其收益電話會議中表示，公司正剝離其應用業務，旨在將其 AI 驅動的 AXON 廣告軟件拓展到其他領域，如金融科技、保險和汽車。AppLovin 在 2024 年第四季度營收同比增長 44% 至 13.7 億美元（IT之家備注：當前
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AI 智能計算 市場分析
- 12 月 17 日消息，根據國際數據公司（IDC）最新發布的《全球可穿戴設備市場季度跟蹤報告》，2024 年前三季度全球腕戴設備市場出貨 1.4 億臺，同比下滑 1.0%，主要是受到印度和美國競爭同質化和市場較為飽和而下滑的影響。中國腕戴設備市場出貨量為 4576 萬臺，同比增長 20.1%；中國作為最大腕戴設備出貨市場，引領全球增長。▲ 圖源 IDC，下同腕戴設備市場包含智能手表和手環產品：智能手表市場在 2024 年前三季度全球出貨量 1.1 億臺，同比下降 3.8%；而中國智能手表市場出貨量 3,2
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IDC 可穿戴設備 市場分析
- 12 月 13 日消息，市場調研機構 IDC 新加坡當地時間 12 日表示，預計 2025 年 2025 年全球半導體市場將在 AI、HPC 需求增長的推動下實現 15% 的同比規模增長，其中內存部分增幅有望超過 24%，非內存部分預計增長 13%。整理 IDC 預測 2025 年半導體市場幾大趨勢如下：亞太 IC 設計市場實現 15% 同比增長；臺積電在經典晶圓代工定義下市占率從 2024 年的 64% 進一步增長至 66%；晶圓制造整體產能增長 7%，20nm 以下先進節點增長 12%，整體平均產能利
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IDC 半導體市場 市場分析
- 12 月 11 日消息，根據 Omdia 今天發布的最新預測，全球生成式 AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應用領域包括消費類、企業服務、零售業、媒體娛樂業以及醫療保健業。該機構指出，作為生成式 AI 的下一個前沿領域，多模態生成式 AI 技術憑借其日益增強的多樣化功能，正在推動各行業的應用案例，例如客戶服務、企業知識管理、3D 數字分身以及制造業等。生成式 AI 已
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AI 智能計算 市場分析
- 12 月 6 日消息，Canalys 今日發布報告稱，2024 年第三季度，全球智能手機市場同比增長 5%，連續四個季度實現同比反彈。Canalys 對于今年下半年的出貨表現仍持謹慎樂觀的態度。2024 年全球智能手機出貨量預計為 12.2 億臺，同比上升 6%。Canalys 預計 2024 年 AI 手機滲透率將達到 17%，預計 2025 年 AI 手機滲透將進一步加速，更多次旗艦以及中高端機型將配備更強大的端側 AI 能力，推動全球滲透率將達到 32%，出貨量近四億臺。全球智能手機出貨量排名前 1
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智能手機 市場分析
- 12 月 5 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢今日報告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業產值總和達 348.69 億美元（IT之家備注：當前約 2536.62 億元人民幣），環比實現 9.1% 增長的同時也創下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業排名順序并未發生變化，仍是臺積電、三星電子、中芯國際、聯華電子、格芯、華虹、高塔半導體、世界先進、力積電與合肥晶合；此外在市場占比方面也僅有三強發生了超 0.1% 的變化。▲ 圖源 TrendForce 集邦咨詢其中臺積電受益于高定價的 3nm 制
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晶圓廠 晶圓代工 市場分析
- 11 月 27 日消息，市場調查機構 Counterpoint Research 昨日（11 月 26 日）發布博文，報道稱 2024 年第 3 季度全球折疊屏手機市場遭遇寒流，出貨量同比下降 1%，是連續 6 個季度同比增長后首次下降，也是該細分市場歷年第 3 季度首次出現下降。附上圖表如下：三星該機構將第 3 季度全球折疊屏手機銷量下滑，歸咎于三星的 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 折疊手機銷量不如預期，雖然三星折疊手機市場份額占據 56%，穩坐頭把交椅，但其出貨量卻同比暴
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- 11 月 8 日消息，臺積電剛剛公布了最新的 2024 年 10 月運營報告。2024 年 10 月合并營收約為新臺幣 3142.4 億元（備注：當前約 698.74 億元人民幣），較上月增長了 24.8% ，較去年同期增長了 29.2% 。年初至今，臺積電累計營收約為新臺幣 2340.9 億元（當前約 520.52 億元人民幣），較去年同期增加了 31.5% 。
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臺積電.晶圓代工 市場分析
- 11 月 7 日消息，市場調研機構 Counterpoint Research 今日發布全球第三季度市場監測智能手機追蹤報告，2024 年第三季度全球智能手機出貨量同比增長 2%，出貨量達到 3.07 億部。報告稱，這是全球智能手機市場連續第四個季度增長。雖然智能手機市場在過去幾個季度實現了強勁的同比增長，但主要原因是宏觀經濟狀況和消費者需求的復蘇。從全球最大的幾個市場來看：美國出貨量同比下降，因為創紀錄的低換機率持續影響市場。印度的手機品牌廠商比平時稍早開始在各銷售渠道為節日季鋪貨，助推了同
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智能手機 市場分析
- 11 月 6 日消息，美國半導體行業協會（SIA）最新數據顯示，2024 年第三季度全球半導體銷售額為 1660 億美元（IT之家備注：當前約 1.18 萬億元人民幣），同比增長 23.2%，環比增長 10.7%。其中，2024 年 9 月全球銷售額為 553 億美元，比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長 4.1%。圖源 PexelsSIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“全球半導體市場第三季度持續增長，環比增長速度創下 2016 年以來最高水平。9 月份銷售額創下市場歷史
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- 10 月 25 日消息，國際數據公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2024 年第三季度，中國智能手機市場出貨量約 6,878 萬臺，同比增長 3.2%，連續四個季度保持同比增長。▲ 圖源 IDC，下同媒體獲悉，2024 年第三季度中國前五大智能手機廠商分別為 vivo、蘋果、華為、小米、榮耀，共占 78.9% 的市場份額。vivo 第三季度繼續位居中國智能手機市場第一，今年前三季度合計出貨量也保持首位。蘋果憑借年度新品上市，以 15.6% 的市場份額重返中國市場前五位。華為第三季度市場份額
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- 10 月 24 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，受國產化浪潮影響，2025 年國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升 6%，但價格走勢將受壓制。TrendForce 集邦咨詢表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機新品主芯片推動，2024 年產能利用率滿載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產能利用率較上半年增加
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晶圓代工 制程 市場分析
- IT之家?10 月 15 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，NAND Flash 產品受 2024 年下半年旺季不旺影響，wafer 合約價于第三季率先下跌，預期第四季跌幅將擴大至 10% 以上。IT之家注意到，模組產品部分，除了 Enterprise SSD 因訂單動能支撐，有望于第四季小漲 0% 至 5%；PC SSD 及 UFS 因買家的終端產品銷售不如預期，采購策略更加保守。TrendForce 預估，第四季 NAND Flash 產品整體合約價將出現季減 3% 至
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