- 為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司和備受半導體業界信賴的IP伙伴Virage Logic 共同宣布，雙方將結成合作伙伴關系為兩家公司的共同客戶提供優化嵌入式內存IP。Virage 的Logic ASAP 90nm SRAM內存實體(memory instance)以及 SiWareTM 65GP高密度SRAM編譯器(SRAM compiler) 系列產品專為MIPS32處理器而優化，以協助客戶加速為藍光DVD、HDTV、IPTV、機頂盒和寬帶
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MIPS SRAM 嵌入式內存
- GlobalFoundries公司近日宣布，他們與T-RAM達成了一項合作開發協議，GlobalFoundries將在后續32/22nm制程技術中使用T-RAM公司的嵌入式內存技術。我們預計AMD處理器的緩存密度將有望進一步提高。
預計T-RAM公司的嵌入式內存技術將被應用到GlobalFoundries公司基于體硅(bulk-silicon)結構或SOI結構的的32/22nm制程產品上.按早先的說法，GlobalFoundries將于今年第四季度開始使用基于體硅(bulk-silicon)結構
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GlobalFoundries 處理器 嵌入式內存
- 芯片尺寸在接下來的幾年將持續微縮，不過芯片制造商也面臨許多挑戰。在美國舊金山舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上，英特爾(Intel)資深院士、制程架構與整合總監Mark Bohr列出32奈米以下制程節點遭遇的五大障礙/挑戰，也提出了有潛力的解決方案。
1. 光刻技術(patterning or lithography)
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英特爾 光刻技術 晶體管 嵌入式內存
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