不久前,寒武紀招股書披露的2019年業績大幅下滑,引來上交所問詢。5月7日晚間,寒武紀針對申請文件的審核問詢函作出回復。在寒武紀回復的20多個問題中,其主營業務大幅下滑的具體原因及大客戶公司A等問題引發業界關注。據了解,在此前寒武紀的招股書披露,其終端智能處理器 IP 產品主要有 1A、1H 和 1M 系列。報告期內,公司 IP 授權業務收入占主營業務收入的比例分別為 98.95%、99.69%和 15.49%,2019 年呈大幅下滑趨勢,收入主要來源于寒武紀 1A 和 1H 兩款產品,公司 A 為主要客
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華為 寒武紀
據中國證監會北京監管局官網近日披露，中信證券股份有限公司與中科寒武紀科技股份有限公司簽署輔導協議，后者計劃于科創板上市。
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AI 寒武紀 科創板
人工智能芯片公司寒武紀科技（下稱“寒武紀”）正式發布邊緣AI系列產品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡產品。這是寒武紀首款面向邊緣智能計算領域的AI芯片，彌補了市場上邊緣端加速方案的空白，也標志寒武紀在云、邊、端實現了全方位、立體式的覆蓋。據寒武紀介紹，思元220芯片也是一款專門用于深度學習的SOC邊緣加速芯片，采用TSMC 16nm工藝，它具有高算力，低功耗和豐富的I/O接口。同時，思元220芯片采用了寒武紀在處理器架構領域的一系列創新性技術，其架構為寒武紀最新一代智能處理器MLUv02，實現
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寒武紀 邊緣計算
近日，寒武紀在第21屆高交會正式發布邊緣AI系列產品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡產品。思元220標志寒武紀在云、邊、端實現了全方位、立體式的覆蓋。
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寒武紀 思元220 邊緣AI芯片
寒武紀正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產品。
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寒武紀 云端AI芯片
2018年，眾多AI芯片初創企業的產品都在逐步落地商用，被業界稱為“人工智能落地元年”，也即將進入“無芯片不AI、無終端不AI、無行業不AI”的時代。
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寒武紀 AI 芯片
近日，寒武紀官方網站發布一篇題為《寒武紀1H加持華為麒麟980 帶來更強端側AI算力》的公司新聞，正式確認了華為麒麟980的雙核NPU是來自于寒武紀1H的IP。 根據寒武紀官網資料顯示，“寒武紀1H智能處理器是寒武紀第二代高性能、低功耗的智能終端處理器IP產品，于2017年春完成研發并面向關鍵客戶開始商用，2017年11月公開發布。” 官方資料顯示：“自2016年起，雙方基于對技術的高度前瞻性認知、扎實的工程能力與敢為人先的冒險精神，共同造就了寒武紀系列終端AI處理器和麒麟系列AI手機芯片的巨大成
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寒武紀 NPU
AI 芯片設計是人工智能產業鏈的重要一環。 自 2017 年 5 月以來，各 AI 芯片廠商的新品競相發布，經過一年多的發展，各環節分工逐漸明顯。 AI 芯片的應用場景不再局限于云端，部署于智能手機、 安防攝像頭、及自動駕駛汽車等終端的各項產品日趨豐富。 除了追求性能提升外， AI 芯片也逐漸專注于特殊場景的優化。 自 2017 年 5 月以來發布的 AI 芯片一覽 目前， 人工智能產業鏈中，包括提供 AI 加速核的 IP 授權商，各種 AI 芯片設計公司，以及晶圓代工企業。 按部署的位置來分，
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AI 寒武紀
如外界唱衰寒武紀一樣，如果華為才用自研的AI芯片，放棄與寒武紀的合作，對寒武紀的打擊和威脅是顯而易見的。
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寒武紀 華為
達芬奇計劃是一個宏大的計劃，旨在擺脫對國外芯片的依賴，加強華為的綜合競爭力，有可能和麒麟芯片一樣，在很長的一段時間內僅供內部云服務器使用。
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華為 達芬奇 寒武紀 芯片
10月10日，華為的全聯接2018大會在AI界刷屏，也讓華為供應商——芯片設計公司寒武紀引來了不少議論。這次大會上，華為首次對外系統闡述其AI戰略，推出了全棧全場景AI解決方案和算力超群的昇騰910、昇騰310兩款AI芯片。 處于議論另一端的寒武紀，一直致力于提供終端AI處理器IP和云端智能芯片，這與華為如今發布的AI戰略想要瞄準的市場有一定程度的重合，華為建立在完全自制的AI計算架構上的昇騰方案，同樣采用云+端的策略。而寒武紀此前也為華為麒麟970芯片提供NPU(神經網絡單元)當中的AI核心架構，
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華為 AI 寒武紀
近日，工信部公布2018年人工智能與實體經濟深度融合創新項目名單，其中核心基礎產品包括中星微、寒武紀、深鑒科技、云從等十六家公司，覆蓋業務范圍囊括人工智能芯片研發、云服務平臺建設、機器學習技術等。
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人工智能 寒武紀
6月20日凌晨消息，全球智能芯片獨角獸企業“寒武紀科技”在官方微信號正式宣布完成數億美元的B輪融資。 “寒武紀”該輪融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。寒武紀方面消息稱，B輪融資后“寒武紀”整體估值達25億美元。 事實上，早在2018年3月中下旬就有傳聞稱寒武紀“第二輪融資正在進行中，其投后估值高達120億至1
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寒武紀 中國芯
寒武紀B輪投后整體估值達25億美元，繼續領跑全球智能芯片創業公司。
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今天下午，寒武紀在上海舉辦2018產品發布會，正式發布了新一代終端 IP 產品，采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭載了MLU100的云端智能處理計算卡。
發布第三代終端AI芯片寒武紀1M
寒武紀在會上發布了第三代機器學習終端處理器1M，其性能比此前發布的寒武紀1A高10倍。配置方面，寒武紀1M使用臺積電7nm工藝生產，其8位運算效能比達5 Tops/watt(每瓦 5萬億次運算)。寒武紀提供了2Tops、4Tops、8Tops三種尺寸的
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