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拆解華為Mate 70 存儲芯片來自SK海力士

  • 華為Mate 70系列旗艦手機12月4日正式開賣,研究公司TechInsights拆解后發(fā)現(xiàn),該款手機采用南韓SK海力士制造內存芯片,主因在于美國禁止對中國大陸出口先進芯片制造設備,而大陸制造的內存芯片選擇受限。《南華早報》報導,根據(jù)TechInsights的分析,華為Mate 70 Pro手機搭載SK海力士12GB低功耗行動DRAM及512GB NAND,高階款Mate 70 Pro Plus也采用相同的NAND及SK海力士的16GB DRAM。TechInsights分析師崔貞東(Jeongdong
  • 關鍵字: 華為  Mate 70  存儲芯片  SK海力士  

存儲芯片市場,風口大開!

  • 當前,半導體已然成為國家科技發(fā)展的關鍵。尤其是隨著國產化浪潮進一步推進,國內A股市場半導體領域兼并重組案例時有發(fā)生,跨界并購亦是屢見不鮮。前有TCL、海爾、格力、創(chuàng)維等傳統(tǒng)家電入局造芯,后有百度、阿里、騰訊等互聯(lián)網企業(yè)跑步進場,此外百貨零售企業(yè)友阿股份、醫(yī)藥廠商雙成藥業(yè)、工業(yè)殺菌劑原藥劑企業(yè)百傲化學、房地產商皇庭國際等都也都在籌劃或正在布局半導體領域。近日,半導體領域又見跨界并購,而這次發(fā)起收購的企業(yè)是有“溫州鞋王”之稱的浙江奧康鞋業(yè)股份有限公司(以下簡稱“奧康股份”),其瞄準的是存儲芯片領域。“溫州鞋王
  • 關鍵字: 存儲芯片  

SK 海力士被曝贏得博通 HBM 訂單,預計明年 1b DRAM 產能將擴大到 16~17 萬片

  • 12 月 20 日消息,據(jù) TheElec 報道,韓國存儲芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應 HBM 芯片的大單,但具體額度未知。消息人士稱,博通計劃從 SK 海力士采購存儲芯片,并將其應用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預計將在明年下半年供應該芯片。由于需要同時向英偉達和博通供應 HBM,SK 海力士肯定會調整其 DRAM 產能預測。這家公司計劃明年將其用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 產能擴大到 14~15 萬片(IT之家注:單位是 300mm 直徑的 12 英寸晶
  • 關鍵字: 存儲芯片  SK海力士  HBM  

美國商務部向美光科技提供 61 億美元資金,用于在該國生產芯片

  • 12 月 11 日消息,美國商務部周二表示,作為2022 年《芯片和科學法案》的一部分,美光科技已獲得高達 61.65 億美元(當前約 448.07 億元人民幣)的撥款,用于在美國制造半導體。該機構表示,這筆資金將支持美光的“二十年愿景”,即在紐約投資約 1000 億美元、在愛達荷州投資 250 億美元用于新工廠,并創(chuàng)造約 20,000 個新工作崗位。美國商務部還表示,美光將根據(jù)某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外,美國商務部還宣布已與美光科技達成初步協(xié)議,將額外提供 2.75 億美元資金,用于擴建
  • 關鍵字: 美國  美光科技  生產芯片  半導體  DRAM  內存芯片  存儲芯片  

存儲芯片行業(yè)多點開花,復蘇腳步提速!

  • 近日,存儲市場多點開花,喜報頻傳。鎧俠正式開啟首次公開募股,計劃10月上市;行業(yè)消息顯示西部數(shù)據(jù)已開始剝離NAND和SSD業(yè)務;SK海力士子公司Solidigm二季度首度實現(xiàn)盈利,并積極推進IPO進度;此外據(jù)行業(yè)消息,繼臺積電以后,存儲大廠美光計劃買下友達兩座大廠以擴產HBM產能;另外佰維存儲、兆易創(chuàng)新等多家存儲企業(yè)紛紛披露最新財報。01鎧俠正式開啟首次公開募股,計劃10月上市據(jù)日媒報道,得益于人工智能(AI)市場對半導體需求的不斷飆升,日本存儲大廠鎧俠已于8月23日向東京證券交易所提交了上市申請,目標在
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年中已過,存儲芯片Q3漲勢如何?

  • 在這半年的時間里,存儲芯片市場經歷了多次價格波動。從年初的平穩(wěn)開局,到隨后的快速上漲,再到近期的波動調整,每一次價格變動都牽動著業(yè)界的神經。那么,這半年來存儲芯片究竟?jié)q價幾何呢?機構預測和各原廠的漲價計劃根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2024 年第一季度,DRAM 芯片合約價格上漲多達 20%,NAND 閃存則是上漲多達 23%—28%。近日,TrendForce 還對第二季度存儲產品價格作了最新預測,TrendForce 表示存儲芯片價格或將持續(xù)上漲,第二季度 DRAM 合約價季漲幅將上修至 13~18%;NA
  • 關鍵字: 存儲芯片  

韓國半導體出口創(chuàng)新高,存儲芯片同比大增88.7%

  • 據(jù)韓聯(lián)社報道,韓國科技信息通信部7月15日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,今年上半年韓國信息通信技術(ICT)產業(yè)出口額同比增長28.2%,達1088.5億美元,創(chuàng)下歷年同期第二高紀錄。在AI人工智能、IT信息技術和通信設備市場需求支撐下,韓國主力出口產品之一的半導體出口額同比猛增49.9%,達658.3億美元。從半導體產業(yè)細分領域來看,由于高帶寬存儲器(HBM)等產品出口增加,上半年韓國存儲芯片出口增勢迅猛,同比驟增88.7%。此外,得益于服務器和數(shù)據(jù)中心投資增加以及個人電腦等設備需求增加,計算機和周邊設備出口同比增長
  • 關鍵字: 韓國半導體  存儲芯片  

華邦電子亮相慕展 以創(chuàng)新驅動存儲芯片技術

  • 在2024年慕尼黑上海電子展的璀璨舞臺上,華邦電子以其卓越的產品、領先的技術和廣泛的應用解決方案吸引了眾多業(yè)界目光。作為存儲芯片領域的佼佼者,華邦電子不僅展示了其在DRAM、閃存及安全閃存等方面的最新成果,還帶來了極具性價比和差異化價值的存儲產品CUBE,以滿足邊緣 AI不斷增長的需求。本次采訪,我們有幸邀請到了華邦電子產品總監(jiān)朱迪先生,深入探討了華邦電子的產品、技術及應用領域的最新動態(tài)。“大家好,我是華邦電子產品總監(jiān)朱迪。”在慕尼黑上海電子展的華邦電子展臺E4館-4110,朱迪先生以飽滿的熱情開啟了本次
  • 關鍵字: 華邦電子  上海慕尼黑電子展  存儲芯片  

半導體產業(yè)迎爆發(fā)新風口,存儲芯片廠商重金“下注”

  • 自ChatGPT發(fā)布以來,人工智能AI迅速席卷全球,引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時,隨著HBM市場需求持續(xù)火爆,以SK海力士、三星、美光等為代表的半導體存儲芯片廠商亦抓住機會轉變賽道,開啟了新一輪的市場爭奪戰(zhàn)。投資約748億美元存儲芯片廠商SK海力士押注AI近日,據(jù)彭博社及路透社等外媒報道,半導體存儲芯片廠商SK海力士計劃投資103萬億韓元(約748億美元)發(fā)展芯片業(yè)務,重點關注人工智能和半導體領域。報道稱,韓國SK集團上周日在一份申明中表示,旗下存儲芯片廠商SK海力士計劃在2028年前投資103萬億韓
  • 關鍵字: 半導體  存儲芯片  

我國科學家技術突破 存儲芯片無限次擦寫引圍觀:TLC、QLC買誰 恐不再糾結

  • 7月1日消息,據(jù)國內媒體報道稱,四川科學家借力AI 開發(fā)出"耐疲勞鐵電材料",讓存儲芯片無限次擦寫。報道中提到,電子科技大學光電科學與工程學院劉富才教授團隊聯(lián)合復旦大學、中國科學院寧波材料技術與工程研究所在國際知名學術期刊《Science》上發(fā)表最新研究成果,開發(fā)出"耐疲勞鐵電材料",在全球范圍內率先攻克困擾領域內70多年的鐵電材料疲勞問題。鐵電材料在經歷反復極化切換后,極化只能實現(xiàn)部分翻轉,導致鐵電材料失效,即鐵電疲勞。這一問題早在1953年就已被研究者發(fā)現(xiàn)報道,
  • 關鍵字: 存儲芯片  TLC  QLC  

美光愛達荷與紐約晶圓廠預計分別于2027、2028年投產

  • 日前,美光(Micron)舉行2024年Q3財報電話會議。美光總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在報告中提到,其位于愛達荷州博伊西的晶圓廠預計將于2027財年投入運營,而紐約州的克萊晶圓廠則預計將在2028財年或之后開始生產。2022年,美光曾宣布擬于未來20年投資1000億美元,在紐約州克萊建設大型晶圓廠項目。其中包含2座晶圓廠的首階段項目將耗資200億美元,定于2029年投運。此外,美光還計劃未來在紐約州克萊再建設兩座晶圓廠,目標2041年投運。同年,美光還宣布計劃在10年內投資150億美
  • 關鍵字: 美光  晶圓廠  存儲芯片  

西部數(shù)據(jù):NAND Flash及機械硬盤全面漲價

  • 西部數(shù)據(jù)4月8日首次確認機械硬盤(HDD)和固態(tài)硬盤(SSD)均出現(xiàn)供應短缺,并發(fā)出正式客戶信函,通知NAND閃存和硬盤產品正在進行價格調整。西部數(shù)據(jù)表示,閃存和硬盤產品的需求均超出預期,導致供應緊張。本季度將繼續(xù)調整閃存和硬盤產品的價格,部分調整將立即生效。西部數(shù)據(jù)坦言,后續(xù)會根據(jù)市場變動更為頻繁地調整產品售價。不僅如此,西部數(shù)據(jù)還表示,其處理計劃外訂單的能力相當有限,因此任何訂單變更都需要提前通知。此前在2023年12月,中國臺媒就曾報道稱,西部數(shù)據(jù)對客戶發(fā)出了漲價通知函,強調未來幾個季度NAND F
  • 關鍵字: 存儲芯片  西部數(shù)據(jù)  

第十二屆中國電子信息博覽會深圳開幕

  • 作為培育新質生產力的重要引擎,電子信息產業(yè)的發(fā)展受到萬眾矚目。迎著四月春光,國內行業(yè)領先、具有國際影響力的電子信息產業(yè)盛會在深圳盛大啟幕,共繪電子信息產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新篇章。4月9日,第十二屆中國電子信息博覽會(簡稱電博會,CITE 2024)在深圳會展中心開幕。本屆電博會以“追求卓越,數(shù)創(chuàng)未來”為主題,攜手第103屆中國電子展,從芯片、硬件設備到軟件服務,從電子制造到云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領域,展示中國電子信息產業(yè)的強大實力和創(chuàng)新能力,搭建高質量平臺與全球產業(yè)精英共話電子信息產業(yè)的“數(shù)創(chuàng)未來”。中國
  • 關鍵字: 集成電路  存儲芯片  半導體芯片  

3D NAND,1000層競爭加速

  • 據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報道,日本存儲芯片巨頭鎧俠(Kioxia)首席技術官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布,該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知,在所有的電子產品中,NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展,以SSD為代表的大容量存儲產品需求高漲,堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后,NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
  • 關鍵字: NAND Flash  存儲芯片  鎧俠  

存儲大廠業(yè)績高于預期

  • 當?shù)貢r間3月20日,存儲大廠美光科技公布截止2024年2月29日的2024財年第二季度業(yè)績。受惠于人工智能AI對HBM的強烈需求,美光科技該財季意外實現(xiàn)轉虧為盈,且本季財測優(yōu)于預期。數(shù)據(jù)顯示,美光科技2 大 024財年第二季度收入為58.2億美元,上一季度為47.3億美元,去年同期為36.9億美元,同比增長約57.7%,增速遠超第一財季的15.6%,高于51億到55億美元的公司自身指引區(qū)間。另外,2024年第二季度資本支出投資凈額為12.5億美元。圖片來源:美光科技官網截圖美光科技總裁兼首席執(zhí)行
  • 關鍵字: 存儲芯片  半導體存儲器  美光科技  
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