致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的雙通道隔離驅動IC評估板方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的雙通道隔離驅動IC評估板方案的展示板圖在緊湊尺寸下實現高功率密度，已成為當前工業電源設計的核心目標。為實現這一目標，工程師必須考慮設計的各個方面。在這種背景下，大聯大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出雙通道隔離驅動IC評估板方案，旨在通過出色的隔離性能、高效的驅動能力以及便捷的評估環境，縮短電
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產品的低功耗AOV IPC方案。圖示1-大聯大世平基于瑞芯微產品的低功耗AOV IPC方案的展示板圖當前，監控攝像頭已成為許多家庭和企業安全系統的重要組成部分。然而，傳統的監控攝像頭往往受限于電力供應，難以實現真正的24×7不間斷監控，進而影響整體的安全水平。為了應對這些挑戰，Always on Video（AOV）技術應運而生，其能夠在極低的功耗下持續工作，即使在電源條件受限的
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的汽車大燈方案的展示板圖在電氣化與智能化的推動下，汽車產業的每一個環節都煥發出前所未有的活力與創新潛能。其中，汽車大燈作為整車的重要組成部分，不僅在設計和功能上得到顯著提升，而且其市場規模還伴隨著車載技術創新而不斷擴大，成為汽車產業崛起的一大亮點。針對車燈的變化，大聯大世平基于易沖半導
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發展，車燈也在持續進化。特別是在智能化浪潮的推動下，汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股（以下簡稱：大聯大）宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術能力，整合推出的汽車駕駛員監控系統（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。這一獎項既是對世平技術實力和創新能力的雙重肯定，同時也是對大聯大在推進智能駕駛技術應用與落地中所作貢獻的高度贊譽?！敖疠嫪劇敝荚谕诰蚱囆袠I創新與實踐中的優秀產品、技術與企業，評選內容涵蓋智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能、動力
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的240W USB PD充電器方案的展示板圖USB PD3.1協議的推出是快充領域的一項重大創新，其突破性地引入擴展功率范圍（EPR），新增28V、36V、48V三個電壓等級，并分別對應5A電流，將最大輸出功率提升至240W，這一升級預示著快充技術將不再僅局限于傳統手機、電腦等消費電子
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。圖示1-大聯大世平以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖隨著新能源汽車行業的迅猛發展，高壓快充技術成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關鍵。在此趨勢下，越來越多的車企向著800V高壓平臺進軍。對此，大聯大世平推出以旗芯微FC4150F51
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統的大規模推廣，極大推動BMS技術的發展。據BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監測單元（CMU）
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案。圖示1-大聯大世平基于SemiDrive和NXP產品的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案的展示板圖當前，汽車行業正以前所未有的速度向智能化、網聯化邁進。其中，無鑰匙系統（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當代汽車的標準配置。PEPS系統通常由控制器、射頻（
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監控單元（CMU）方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的電池監控單元（CMU）方案的展示板圖隨著全球對可再生能源的利用日益加深，儲能系統作為平衡能源供需、提高能源利用效率的關鍵技術，其重要性愈發凸顯。為滿足不斷增長的新能源需求，大聯大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出電池監控單元（CMU）方案。該方案具有精確的電芯檢測和保護功能，能夠為儲能高壓
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于景略半導體（JLSemi）JL3101芯片的車載以太網方案。圖示1—大聯大世平基于景略產品的車載以太網方案的展示板圖在數字化與智能化的浪潮下，自動駕駛、車載娛樂、高級駕駛輔助（ADAS）等功能不斷涌現，使得車輛內部的傳輸需求呈現爆發式增長。在這種情況下，車載以太網逐漸成為汽車制造商的理想選擇。相比于傳統的線束通信方式，車載以太網具有高速度和高可靠的數據傳輸能力，可以滿足汽車對于龐大的數據流和低延遲傳輸要求。由大聯大世平基
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式輔助電源方案。圖示1—大聯大世平基于onsemi、Vishay和Toshiba產品的30W反激式輔助電源方案的展示板圖在信息技術時代，人們對于高效、穩定且具備出色節能特性的輔助電源需求日益增加。特別是在服務器、PC、新能源轉換系統以及工業制造等關鍵領域，一款性能卓越的輔助電源不僅關乎設備的穩定運行，更是節能減排、綠色發展的重要保障。在此背景下，
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCD83591智能柵極驅動芯片的100W車內空調循環扇方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的100W車內空調循環扇方案的展示板圖在全球能源議題持續升溫以及電動車市場快速擴張的趨勢下，汽車制造商和消費者對于車載電子設備的能效要求正在不斷提高。其中，車內空調循環扇作為汽車的重要部件，其性能表現不僅影響著車輛的整體能耗水平，更關系到駕乘人員的出行體驗。由大聯大世平基于onsemi NCD83
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案的展示板圖隨著智能手機、平板電腦等移動設備的普及，用戶對擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電需求日益提升。2023年，WPC無線充電聯盟正式發布Qi2協議，新協議中加入MPP磁功率分布圖（Magnetic Power Profile），可為下一代無線充電技術創新提供有力支撐。基于Q
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED產品的汽車前照大燈方案。圖示1-大聯大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM產品的汽車前照大燈方案的展示板圖近年來，隨著消費者對汽車外觀和性能的要求不斷升級，汽車前照大燈的設計與創新也迎來了
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