設計了一種符合ISO18000-6B協議的超高頻無源電子標簽的數字基帶處理器，芯片采用TSMC 0.18 μm 1P5M嵌入式EEPROM的混合CMOS工藝實現，己成功通過流片，并對其進行了驗證和測試。從測試結果看，本芯片完成了符合ISO18000-6B協議的所有強制命令以及部分建議命令，達到完成標簽盤存操作、讀寫操作以及鎖存和查詢鎖存等基本功能。
關鍵字：
基帶處理器 低功耗設計 電子標簽
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
關鍵字：
高通道密度 DSP 基帶處理器 SP2704
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司宣布，推出新的基帶處理器BCM28150，該芯片適用于價格實惠的高性能智能手機。新的BCM28150 HSPA+基帶芯片集成了Broadcom Merlyn應用處理器和最新的VideoCore IV 移動多媒體/圖形技術。這款新的基帶芯片是性能最高、占板面積最小和功耗最低的智能手機解決方案之一，適用于Android和其他開放操作系統。
BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn應用處理器技術。Merlyn處理器結合了AR
關鍵字：
Broadcom 基帶處理器 Merlyn BCM28150
新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現和驗證流程，完成了國內首款采用40nm工藝技術的3G智能手機基帶處理器設計，并按照時間計劃成功實現一次流片成功。
為了達到芯片設計目標，英飛凌確定了在設計過程中采用了Synopsys全套實施流程，包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等，同時引入新思的知識產權(IP)和支持服務。同時，還結合了英飛凌在移動通信基帶芯片領域里豐富的經驗和工程師的創新能力。
關鍵字：
Synopsys 40nm 基帶處理器
ADI和臺積電今天發布一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果：將臺積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone基帶處理器，這項設計成果將受益于降低成本和節省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮。 ADI公司主管射頻和無線系統副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺積電公司合作已經長達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產品——模擬集成電路（IC）、數字信號處理器（DSP）、射頻&
關鍵字：
嵌入式系統 單片機 ADI SoftFone 基帶處理器 嵌入式
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
關鍵字：
3G基站 TI W-CDMA 基帶處理器 通訊 網絡 無線
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
關鍵字：
3G基站 TI W-CDMA 單芯片 基帶處理器 通訊 網絡 無線
松下移動通信為軟銀移動定制的3G手機選用Broadcom WCDMA基帶處理器 新的手機 進一步確認了Broadcom在3G市場的領先地位 Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）宣布，Broadcom的WCDMA基帶處理器已經被日本松下新款3G/GSM手機705P采用，該手機由日本運營商軟銀移動（SoftBank Mobile Corp.，前身為Vodafone KK.）在今年10月7日推出。軟銀的705P是一款時尚的薄型手機，具有豐富的功
關鍵字：
3G手機 Broadcom WCDMA 單片機 基帶處理器 嵌入式系統 軟銀移動 松下 通訊 網絡 無線 消費電子 移動通信 消費電子
摘 要：本文設計實現了一種基于FPGA的直接序列擴頻基帶處理器，并闡述了其基本原理和設計方案。關鍵詞：擴頻；FPGA；數字匹配濾波器；基帶處理器引言擴頻通信技術具有抗干擾、抗多徑、保密性好、不易截獲以及可實現碼分多址等許多優點，已成為無線通信物理層的主要通信手段。本文設計開發了一種基于直接序列擴頻技術(DS-SS)的基帶處理器。直接序列擴頻通信直接序列擴頻通信系統原理框圖如圖1所示。該處理器由FPGA芯片，完成圖1中兩虛線框所示的基帶信號處理部分。擴頻方式為11位bar
關鍵字：
FPGA 基帶處理器 擴頻 數字匹配濾波器
基帶處理器介紹
Digital Base band Processor
基帶處理器是移動電話的一個重要部件，相當于一個協議處理器，負責數據處理與儲存，主要組件為數字信號處理器（DSP）、微控制器（MCU）、內存（SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。
傳統基帶處理器中的MCU的基本作用是完成以下兩個功能：一個是運行通信協議物理層的控制碼；另一個是控制通信協議 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473