- 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。●? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核。●? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合，在硅光子技術領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思科技 臺積公司 3DIC Compiler 光子集成電路
- 摘要：●? ?新思科技全新數字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經驗證的功耗、性能和面積（PPA）結果。●? ?新思科技接口IP組合已在臺積公司N3E工藝上實現硅片成功，能夠降低集成風險，加快產品上市時間，并針對臺積公司N3P工藝提供一條快速開發通道。●? ?集成3Dblox 2.0標準的全面多裸晶芯片系統解決方案提高了快速異構集成的生產率。●? ?新思科技攜手Ansys和是德科技（Keysight）合作開發
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新思科技 臺積公司 OIP生態系統論壇
- 摘要：●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設計解決方案。●? ?業界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統的性能和功耗效率。●? ?集成的設計流程提升了開發者的生產率，提高了仿真精度，并加快產品的上市時間。近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業界領先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設計系列產品，為追求更高預測精度
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新思科技 是德科技 Ansys 臺積公司 4 納米 射頻 FinFET 射頻芯片設計
- 摘要： ●? ?新思科技AI驅動的設計解決方案可實現電路優化，在提高設計質量的同時，節省數周的手動迭代時間。●? ?新思科技可互操作工藝設計套件（iPDK）適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節點，助力開發者快速上手模擬設計。●? ?新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程，能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司N4P、N
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新思科技 臺積公司 模擬設計遷移
- 新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發的高質量、緊密集成的RFIC設計產品，旨在通過全新射頻設計流程優化N6無線系統的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc.,
納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優化5G芯片設計，并提高開發效率以
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新思科技 臺積公司 N6RF 射頻設計 5G SoC 是德科技
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體)公司與臺積公司宣布，雙方將加強在CMOS制程技術的研發合作及制造伙伴關系。恩智浦半導體為移動通信、消費電子、安全應用、非接觸式付款以及車載娛樂等廣泛的電子設備提供半導體解決方案，是全球產業界中的領導者；臺積公司則是全球最大的專業集成電路制造服務公司，擁有世界一流的CMOS制造技術以及領先的制程研發能力。 恩智浦半導體總裁兼首席執行官萬豪敦先生表示：「我們決定要加強與臺積公司的合作，尤其在CMOS這領域的發展。透過這項建立于臺
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單片機 恩智浦半導體 合作關系 嵌入式系統 臺積公司 研發與制造
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