- 每年生產10多億部手機的手機市場已成為半導體產業中競爭最激烈的領域。一直有這種說法:諸如砷化鎵(GaAs)、橫向 ...
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CMOS 功率放大器 單芯片手機
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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PA 砷化鎵 CMOS 單芯片手機 SiCMOS
- “單芯片手機”的概念是指利用行業標準的工藝技術和傳統硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
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單芯片手機 SoC SiP CMOS
- 單芯片手機方案的興起很大程度上應該歸功于ULC手機。在2005年2月的3GSM大會上GSM協會啟動了開發手機新興市場項目,目的在于幫助不發達國家中手機信號覆蓋區域內的人們能買得起手機,GSM協會估計這個人數可能高達35億。最初,GSM協會認為ULC手機成本應該低于40美元,后來又倡導協會會員提供價格在30美元以下的手機。 時至今日,半導體生產工藝和芯片設計能力的進步已經完全能夠實現手機芯片的超低成本,并且芯片的集成度也隨之提高到了當初無法想象的程度。為了能在ULC手機市場占得先機,手機芯片供應
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單芯片手機 手機芯片 TI Infineon
- 最新 OMAP-Vox™ 單芯片平臺可支持 EDGE 標準,提高軟件重復使用性,使設計人員能夠以更快速度、更低成本開發擁有豐富多媒體特性的功能電話 德州儀器 (TI) 在北京舉行的無線通信高峰會上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 單芯片解決方案 —“eCosto”。 該款最新單芯片平臺完美結合了 TI 多項成功技術,如在已量產的“LoCosto”低
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單芯片手機 德州儀器 多媒體電話 解決方案 通訊 網絡 無線 消費電子 消費電子
- 最新 OMAP-Vox™ 單芯片平臺可支持 EDGE 標準,提高軟件重復使用性,使設計人員能夠以更快速度、更低成本開發擁有豐富多媒體特性的功能電話 德州儀器 (TI) 在北京舉行的無線通信高峰會上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 單芯片解決方案 —“eCosto”。 該款最新單芯片平臺完美結合了 TI 多項成功技術,如在已量產的“LoCosto”低成本平臺上采
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單芯片手機介紹
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