亮點: ●? ?可擴展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互連 IP 產品中，網狀拓撲功能支持以瓦格化（tiling）方式擴展片上網絡，使帶有人工智能的系統級芯片能夠在不改變基本設計的情況下輕松擴展 10 倍以上，從而滿足人工智能對更快速、更強大計算能力的巨大需求。●? ?降低功耗:片上網絡瓦格（tile）可動態關閉，平均可降低 20% 的功耗，這對于實現更節能、更可持續、運營成本更低的人工智能應用至關重要。●? ?設計重用:經過預先測試的片
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Arteris 片上網絡 瓦格化 半導體設計
下一代數字服務和咨詢領域的全球領軍者印孚瑟斯Infosys（NSE，BSE，NYSE：INFY）近日宣布，已就收購領先的半導體設計和嵌入式服務提供商英世米達成最終協議。這項戰略投資進一步加強了印孚瑟斯Infosys的工程研發能力，并表明其繼續致力于與全球客戶共同創造，助力他們駕馭數字化轉型之旅。半導體是推動人工智能 （AI）、5G、超連接、高性能計算、量子技術、虛擬現實、物聯網和智能設備呈指數級增長的技術核心。此次合作將有助于加速印孚瑟斯Infosys的芯片到云戰略，通過大規模引入利基設計技能，
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Infosys 半導體設計 英世米
據AMD官網消息，11月28日，AMD宣布在印度班加羅爾開設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”，該園區計劃在未來幾年容納約3000名AMD工程師，專注于半導體技術的設計和開發，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機器學習等。據悉，AMD Technostar園區是其未來五年在印度投資4億美元計劃的一部分。AMD表示，該園區將成為開發數據中心高性能CPU、PC、游戲GPU以及嵌入式設備自適應SoC和FPGA領先產品的卓越中心。
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AMD 印度 半導體設計
北京時間2月10日消息，根據Gartner公司的初步統計結果，2022年全球十大原始設備制造商（OEMs）的芯片支出減少了7.4%，占總市場的37.4%。2022年全球通脹和經濟衰退的壓力急劇削弱了個人電腦和智能手機的需求，影響了全球OEM的生產。Gartner高級研究總監Masatsune Yamaji表示，排名前十的半導體客戶中大多數是主要的PC和智能手機OEM，“因此，PC和智能手機消費端需求的急劇下降使排名靠前的OEM的單位產量和出貨量停止了增長。”“中國的疫情清零政策也造成了嚴重的材料短缺和電子
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半導體設計
據我國臺灣媒體4月21日報道，美國商務部長雷蒙多在一場為基礎設施建設計劃而開的聽證會上表示，由于缺乏半導體生產能力，美國面臨國家安全“危機”。雷蒙多說：“目前美國供應鏈正處于危機，此話毫不夸張。”她將生產能力不足稱為“國家安全風險和經濟安全風險”。她向參院撥款委員會表示，美國完全依賴中國大陸和臺灣生產半導體。在2.25兆美元的基建計劃中，拜登提議撥款500億美元，由美國國家科學基金會建立一個專門負責半導體生產等問題的部門。全球晶片短缺已經打擊了汽車制造商到消費電子產品等行業，臺積電上周警告說，晶片短缺的狀
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6月9日至14日，第22屆中國浙江投資貿易洽談會舉行。據浙江日報報道，在洽談會期間，浙江共簽約81個外資項目，總投資137億美元。其中紹興濱海新區成功將一個投資4.3億美元的外資項目——半導體設計產業平臺項目“攬入麾下”。盡管該項目的具體細節并未透露，不過浙江省商務廳外資處有關負責人表示，該項目對紹興乃至浙江半導體產業發展來說，其意義非比尋常，尤其對于正加快引進集成電路龍頭企業的紹興，這樣的平臺項目正是他們當下所亟須的優質項目。據悉，經過多年的發展與積累，目前紹興集成電路產業已基本形成了涵蓋設計、制造、封
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受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，半導體相關技術也在過去的幾年里不斷向前發展。
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半導體設計 制造 封測
近日，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信股票代碼：600198)對現有集成電路設計產業資源進行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”(簡稱大唐半導體)。新公司將作為大唐電信集成電路設計產業的統一平臺。大唐半導體公司的成立，將進一步加強大唐電信產業協同，形成產業發展正效應，并有助于提升集成電路設計業務的產業競爭力和行業影響力，實現集成電路產業做大做強的目標。
作為我國高科技電子信息骨干企業，大唐電信秉承深厚的技術積淀，以領先的集成電路設計、軟件
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大唐 半導體設計
工信部統計顯示，截至2013年底中國手機用戶已突破12億部，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發生產的呢?即便是業界人士的樂觀估計，“占比也不足兩成”。
4G時代已經來臨，長期落后于發達國家的“中國芯”有無機會實現“彎道超車”?這成為陸續抵京參加全國兩會的代表委員關注點。
芯片進口額十余年超原油
“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發生產，至于4G手機采用的芯片
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芯片 半導體設計
中國國際半導體博覽會(IC China 2013)昨日在上海開幕。商報記者從會上了解到，今年是中國半導體產業收獲年，IC設計業擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業銷售有望達875億元，同比增長28.5%。
據了解，以智能手機、平板電腦為代表的整機企業市場占有率大幅提升，促使國內本土IC代工封測企業提高了產能，國內IC設計業擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業銷售有望達875億元，同比增長28.5%。國際商業戰略公司的預測指出，2014年到2020年，中國半導體市場將迎來7年高速增長，市場規模將從
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半導體設計 智能手機
據華爾街日報報道，加拿大半導體設計公司MosaidTechnologiesInc.旗下子公司CoreWireless已針對蘋果提起專利侵權訴訟，此舉進一步加劇科技行業中已經展開的大范圍專利訴訟戰爭。
此前Mosaid已與微軟達成一項分享專利授權收入的協議。
CoreWireless上周向一家德州法庭針對蘋果提起訴訟，控告后者的多款iPhone和iPad侵犯CoreWireless與無線通訊相關的8項專利。CoreWireless要求蘋果作出賠償，為未來售出的每一部現有侵權產品，以及與那些現
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Mosaid 半導體設計
日前，Tensilica公司創始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對于2011年的理解，以及2012年的四大預測。
2011年四大印象Android替代蘋果已成為事實。
4G已成為產品必須具備的亮點。
ARM和英特爾都朝著對方所擅長的領域發展，ARM是從便攜到桌面、到服務器，而英特爾是朝著便攜及低功耗方向努力。
半導體設計成為了“貴族化產業”——啟動費用高昂已越來越多的阻礙半導體創業的沖動。
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Tensilica 半導體設計
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