- 編者點評：WSTS是國際上最具權威的半導體業分析機構，通常每年春、秋兩季作兩次預測，基本上對于半導體業定了基調，值得參考。
全球半導體貿易統計機構(WSTS)對于2010年各類芯片的展望，有的達兩位數，這是由于前幾個月工業迅速回升。
象其它市場分析機構一樣，WSTS已作出今年的秋季最新預測，認為2009年全球半導體業將下降11%，而在6月時曾預測下降大于20%。其中美國的數據尤為突出，其09年僅下降1%，而6月時預測下降15%。由此WSTS堅信工業已經觸底，未來推動正的增長。
WST
- 關鍵字：
半導體 存儲器 光電器件 分立器件
- 機遇與挑戰：
元件廠商不愿意擴大產能和增加庫存，使得全球電子供應鏈承壓
人力、收縮產能和削減庫存水平，以適應全球經濟危機導致的需求低迷狀況
2010 年上半年的市場前景仍在極大的不確定性
需求和價格不斷上漲，對于電子元件企業通常是件好事。然而據iSuppli 公司，由于對第四季度的需求情況沒有把握，元件廠商不愿意擴大產能和增加庫存，這使得全球電子供應鏈承壓。
iSuppli 公司元件價格走勢(CPT)跟蹤的多數電子元件大類的第三季度價格較第
- 關鍵字：
電子元件 模擬器件 分立器件 振蕩器 連接器
- 新聞事件：
英飛凌與博世等在功率半導體領域合作
事件影響：
此次合作意在提高電動汽車等的功率電子系統能效
英飛凌科技股份公司近日宣布，其在功率電子半導體分立器件和模塊領域連續第六年穩居全球第一。據IMS Research公司2009年發布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場》報告稱，2008年，此類器件的全球市場增長了1.5%，增至139.6億美元，而英飛凌的增長率高達7.8%。現在，英飛凌在該市場上占據了10.2%的份額，其最接近的競爭對手份額
- 關鍵字：
英飛凌 分立器件 模塊 電動汽車
- 受國際金融危機導致的全球經濟衰退的影響，公司09年一季度出現5135萬元虧損。造成較大幅度虧損的原因一方面來自1、2月份開工不足，另一方面來自產品價格處于低位。隨著全球半導體產業見底回升，自3月份開始公司開工率升至8成以上。目前，分立器件業務開工率在85%左右，集成電路開工率在90%左右，2季度公司實現凈利潤2300-2635萬元，達到08年同期的7成附近。
下半年全球半導體產業景氣將穩步抬高。隨著全球經濟在09年筑底預期的逐步強化，全球半導體產業在首季觸底回升。1-4月，全球半導體產業銷售額同
- 關鍵字：
分立器件 半導體 集成電路
- 投資要點
投資策略：我們建議投資者關注半導體景氣小反彈帶來的階段性投資機會，我們認為此輪景氣小反彈有望持續至2009年三季度末；我們建議配置廣州國光(8.27,0.17,2.10%)、萊寶高科、中環股份(9.19,0.34,3.84%)、華微電子(5.64,0.25,4.64%)、法拉電子(10.25,-0.49,-4.56%)和長電科技(
- 關鍵字：
半導體 液晶 PCB 分立器件
- 經過一年多的試點，我國家電下鄉工作已全面鋪開，從2009年2月1日起，家電下鄉工作從12個省、自治區、直轄市向全國推廣。新形勢下，在全國范圍內推廣家電下鄉對于擴大內需、保持經濟平穩較快增長具有重要意義。作為家電產品不可或缺的零部件，半導體器件的市場需求也將同步放大，家電下鄉政策為我國半導體行業提供了發展機遇。
分立器件和低端IC首先獲益
從2007年12月開始，我國在山東、河南、四川三省進行了家電下鄉試點工作，對彩電、冰箱(含冰柜)、手機三大類產品給予產品銷售價格13%的財政資金直
- 關鍵字：
家電下鄉 分立器件 IGBT 節能
- ??? ? 我國眾多半導體制造企業在技術水平上還處于不同的發展階段，它們的發展模式自然也不應該強求一致。不過，把握市場方向，選擇符合自身特點的發展策略，是半導體制造企業都應該遵循的原則。
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???? 中芯國際：技術升級支撐企業發展
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???? 近幾年中國半導體產業的增長率都為兩位數，今年回落到個位數，增長速度放緩。從半導體產業的經驗來看，下半年是全行業的旺
- 關鍵字：
分立器件 半導體 IC設計 中芯國際
- 縱觀中國半導體產業扶持政策，主要可分成4個階段：一是上世紀80年代的4項優惠政策，二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專項，三是2000年頒布的國發18號文，四是目前的“十一五”發展規劃。應該說，國發18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實推動了我國軟件與集成電路產業的發展。但對半導體產業而言，這些政策沒有顧及半導體分立器件產業和集成電路封裝業、支撐業，使半導體產業鏈前后脫節。
- 關鍵字：
半導體 集成電路 分立器件 封裝
分立器件介紹
分立器件概念與半導體器件類似，所以也被稱為半導體分立器件。從結構和用途上來看，分立器件是二極管，光電二極管，三極管，功率晶體管以及其他半導體器件的統稱。不難看出，分立器件的發展與市場狀況已經成為能夠反映整個電子業的特征。 目檢 尺寸 可焊性、耐焊接熱 引出端強度 侵蝕，例如穩態濕熱 溫度變化 循環濕熱（或密封） 振動 恒定加速度 沖擊 1、微小尺寸封裝 2、復合化封裝 [
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