- 圖1 100GbE及以上的以太網光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據光通信行業市場研究機構LightCounting（簡稱LC）預測，100GbE及更高速的以太網光芯片數量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學）端口，盡管從2
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云光互聯 光互聯 意法半導體 硅光 BiCMOS 代工
- 將數以億計的晶體管集成到指甲蓋大小的芯片上，并不斷提高其集成密度，是過去幾十年提高芯片算力的主要方法，也是引領業界超過半個世紀之久的摩爾定律的核心內容。但由于人工智能、大數據、物聯網等產業急速發展，數字經濟浪潮席卷而來，作為核心生產力的算力需求激增，逐漸與芯片自身的物理極限產生矛盾，曾被視為“金科玉律”的摩爾定律正面臨失效的窘境。光或將成為解決這一問題的突破口？光子具有高通量、低延遲、低能耗的優勢，且不易受到溫度、電磁場和噪聲變化的影響。此前，光子技術常被應用于長距離通信傳輸領域，光纖通信已成為各種通信網
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光電混合計算 光計算 光互聯 曦智科技
光互聯介紹
伴隨著數字化的進程，數據的處理、存儲和傳輸得到了飛速的發展。高帶寬的需求使得短距互聯成了系統發展的瓶頸。受損耗和串擾等因素的影響，基于銅線的電互聯的高帶寬情況下的傳輸距離受到了限制，成本也隨之上升。而且過多的電纜也會增加系統的重量和布線的復雜度。與電互連相比，基于多模光纖的光互連具有高帶寬、低損耗、無串擾和匹配及電磁兼容等問題，而開始廣泛地應用于機柜間、框架間和板間的高速互連。 [
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