中微半導體設備有限公司(AMEC)宣布，中微在由美國泛林科技在臺灣針對中微關聯公司提起的訴訟中再次取得勝利。
去年12月29日，臺灣智慧財產法院(IP Court)作出判決，維持了由臺灣經濟部智慧財產局(TIPO)作出的不利于泛林科技的決定。臺灣智慧財產法院在判決中支持了臺灣經濟部智慧財產局的立場，宣布泛林科技的專利號為126873的臺灣專利(聚焦環裝置專利)由于缺乏新穎性和創造性而無效，因而無法構成指控中微侵權的依據。
法庭的宣判標志著中微在泛林科技指控中微專利侵權的糾紛案中第四次取得了
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中微半導體設備有限公司(AMEC)宣布中微在由美國泛林科技在臺灣針對中微關聯公司提起的訴訟中再次取得了勝利。
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中微內部追求的是一種和諧共贏的均衡機制，而“群雁”組織結構帶來的是緊密的團隊合作，以及個人效能的不斷提升。
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因為政府的大力支持以及民間的努力，近年來，我國很多地區都相應地開發出不同的、很有競爭力的半導體設備。以上這些，可以說都是最近幾年中國半導體設備產業的亮點。當然這些成績也只是國產設備初步的發展，要真正做到國產高端設備全面進入國內和國際兩個市場還需要相當多的努力。
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中微半導體設備有限公司(中微)宣布它們已經在由美國泛林科技有限公司(泛林)在臺灣發起的針對其臺灣分公司及其關聯企業的專利侵權的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中，臺灣智慧財產法院駁回了泛林的訴訟，并認定泛林主張遭到侵害的專利是無效的。
2009年1月，泛林公司明確聲稱中微公司型號為 Primo D-RIE 的等離子蝕刻機侵害它的臺灣專利 TW136706“電漿反應器中之多孔的電漿密封環”，和 TW126873“于電漿處理室中大量消除未局限電漿之聚焦環
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據DigiTimes網站報道，大陸本土半導體設備業者中微半導體盡管在與國際大廠應用材料(Applied Materials)及科林研發(Lam Research)官司纏訟之中，但開拓市場腳步未停歇，目前45納米蝕刻機臺已經打入臺積電12寸廠，正在進行設備驗證，同時也與韓國存儲器業者合作當中。中微亞太區總經理朱新武表示，中微完全是走自主研發路線，目前不僅65/45納米機臺已打入一線半導體業者供應商行列，也已著手下1世代32
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據中電網報道，中微公司刻蝕設備獲得中國半導體設備類創新產品和技術大獎
中微半導體在剛剛召開的2009年 IC 市場年會上喜獲設備類創新產品和技術大獎。此次“中國半導體創新產品和技術”評選活動是由頗具聲望的中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報共同舉辦并經評選委員會按照
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當北方微電子和中科信拿到了中芯國際的訂單，當中微在挺進65納米及45納米的高端設備市場，當中國的本土設備受到越來越多關注的同時，本土設備商不約而同的面臨著一個問題，設備的關鍵零部件在相當程度上依賴于進口。
零部件加工制造在汽車行業的進展如火如荼，這是利益所趨。對于門檻相對較高的半導體行業，盡管零部件加工利潤豐厚，但仍然處于弱勢群體。然而這樣一個時間點正是發展的契機，中國市場本身處于成長期，格局未定，零部件商的市場份額還在不斷調整，這也是零部件廠商“圈地”的好時機。
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內地備受矚目的本土設備業者中微(AMEC)借著年度半導體盛會SEMICON Japan發表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學氣相沉積(HPCVD)設備，并以臺積電為目標客戶。這次內地「后進」半導體設備業者首次公開問世先進半導體工藝設備，引起業界兩極化看法，不過，無獨有偶，臺灣或內地都正如火如荼推動半導體設備制造的「在地化」進程。
中微在SEMICON Japan開展期間對外宣布，推出適用先進半導體工藝65~45納米設備機種，引發半導體業內震撼及廣泛討論。中微指出，這次推出的離子蝕刻機(ion et
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