脫穎而出！基本半導體獲頒“中國芯”優秀技術創新產品獎

• 近日，第十四屆“中國集成電路產業促進大會”在青島舉辦，現場揭曉了“中國芯”優秀產品征集結果，基本半導體車規級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）榮獲優秀技術創新產品獎。“中國芯”是國內集成電路產業的最高榮譽，被譽為我國集成電路設計業發展的風向標。工業和信息化部電子信息司司長喬躍山出席活動并發表致辭基本半導體董事長汪之涵博士（左起第五位）登臺領獎中國集成電路產業促進大會現場集成電路產業是國家戰略性新興產業。“中國芯”優秀產品征集活動旨在征集國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新成果，打造中國集成
• 關鍵字： 車規級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）、基本半導體、中國芯、中國集成電路產業促進大會