- 根據賽靈思的分析，2007年可編程邏輯芯片市場約為36億美元，2012年將快速增長到140億美元。推動這一巨幅增長的...
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FPGA ASIC ASSP
- 據iSuppli公司，全球核心芯片市場銷售額在過去六個月下滑近三分之一，現在已開始顯露觸底跡象。 正常的半導體景氣周期長度一般為五到六個季度，其它的歷史因素，以及政府推出經濟與財政刺激政策的時機，都顯示市場將及早探底，景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點。
核心芯片是電子系統中執行專門的單獨功能的關鍵芯片，這是一種集成電路(IC)，它使DVD播放器成為DVD播放器，而不是其它類型的系統。iSuppli公司把專用標準產品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都歸入了核心
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核心芯片 IC ASSP PLD ASIC
- TLE8201是一種用于車門模塊的高度集成功率ASSP(專用標準產品)。其中包括用于驅動典型前車門應用中負載所必需的功率級，這些負載包括中央門鎖、死鎖或后視鏡折疊、后視鏡定位、后視鏡加熱，以及5W或10W車燈或LED(如轉向信號燈、門控車室照明燈/安全警報燈或控制面板照明燈)等。
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英飛凌 TLE8201 ASSP
- 現代汽車中的電子設備不斷增多，因而越來越需要采用良好的設計，以滿足主要的電磁兼容性標準的要求。同時，越來越...
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ASIC ASSP 電磁兼容 芯片
- 隨著汽車網絡化作為汽車電子不可逆轉的趨勢，儀表盤作為車載網絡中的一個節點，與車載網絡進行通訊、交換數據的需要不可或缺。NEC電子這款帶CAN通道的μPD78F0822芯片，使儀表盤作為一個節點可以通過車載網絡發送/接受命令。同時，CAN通道的介入也可以使儀表盤成為諸如KWP2000中的一個節點，從而被列入汽車維護中的一個項目；CAN本身作為一個串口的模式，對需要使用自編程模式來進行程序更新的客戶又提供了一個選擇。
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ASSP NEC CAN 電子
- 安森美半導體(ON Semiconductor)日前宣布，因收購AMI半導體而得到的廣泛專用標準產品(ASSP)系列，如今已透過全球認可分銷代理商網絡提供給客戶，這些ASSP涵蓋汽車、醫療和工業等應用，包括收發器、步進電機驅動器、數字信號處理器(DSP)系統、超低功耗(ULP)存儲器、以太網供電(PoE)電源器件、驅動器、時鐘和圖像傳感器等產品。
安森美半導體全球渠道銷售副總裁Jeff Thomson說："我們非常高興納入這些新產品，經我們的全球分銷代理商渠道推出。我們的全球代理商網絡
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安森美 半導體 ASSP DSP
- 目前電源管理半導體供應商面臨一個棘手的挑戰：在其產品增長最快的應用領域，利潤率卻非常低。在電源管理半導體市場競爭加劇之際，供應商如何調整業務才能保證長期獲利能力？
縱覽電源管理半導體領域，可以發現一些大規模應用正在給專用標準產品(ASSP)帶來較快的增長，這些應用是筆記本電腦，手機和液晶/等離子電視。據iSuppli公司，2007-2012年總體電源管理半導體市場的復合年增長率將為8.2%。
相比之下，液晶/等離子電視市場中的電源管理半導體同期內的復合年增長率高達23%，主要是因為
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電源管理 半導體 ASSP OEM 200807
- 絕大多數電池供電的手持設備都利用一塊定制集成電路(ASIC)來處理電池充電、功率通道控制、提供多路電源電壓，以及保護功能(例如實際的輸出開路和精密的USB電流限制)等。采用這種方案的目的很明確，就是可以用一枚器件來滿足所有的電源管理方面的需求。
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電源 管理 設備 手持 ASSP 優化 新一代
- 編者按：可配置處理器正在通過它的靈活性為系統架構是和開發人員減輕設計負擔。以便攜式產品為例，產品功能日益復雜 上市時間要求越來越短，設計預算也在縮減，應對這些設計挑戰的關鍵是在一個通用平臺上開發新產品，這一平臺要足夠靈活以實現定制化和優化功能。而在機器視覺領域，實時深度感知目前是通過立體圖像來計算深度的，算法的計算量很大。而采用FPGA的解決方案能使處理器的時間得到緩解，減少器件的成本，例如MPU、DSP、激光器和鏡頭等。通過提供給機器人其環境中的差異測繪，FPGA使機器人中的CPU專注于重要的高層任
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移動設備 ASIC ASSP 便攜式 VLP PMP 200806
- 全球核心硅片市場2007年強勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元，增長率為6.6%。核心硅片是半導體市場中最大的單一領域，占總體營業收入的36%以上，該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標準產品(ASSP)構成。iSuppli公司認為，只有市場中的領先廠商受益最多，它們的市場份額繼續上升，擠占規模較小廠商的份額。
按總體核心硅片營業收入排名，第一位仍然是德州儀器，2007年銷售額為74億美元，不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續位居第二，高通和索尼分別
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半導體 ASIC PLD 硅片 ASSP 200806
- 高度集成的特定應用標準產品(ASSP)作為包含分離器件電控單元(ECU)的有益替代產品而出現，為汽車加熱、通風及空調系統(HVAC)的應用提供風門位置控制。除改進可靠性外，還節省了空間、成本和重量，并提供精確的位置控制和靈活的設計，隨著汽車HVAC系統的日益復雜，ASSP所帶來的這些優點也變得尤為重要。
HVAC系統是當今大部分汽車的標準設備。這一系統的設計宗旨是實現高效率、增強可靠性、改善乘客安全和舒適度，同時減少尺寸、重量和溫室氣體的排放。先進的傳感和閉路控制功能也正逐漸集成到這一系統中。
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ASSP HVAC
- ???目前ASIC的現狀并不讓人看好，但是相信通過創新，設計出真正的差異化產品，ASIC仍有希望。
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????曾經喧囂的ASIC(專用集成電路)，在初創IC(集成電路)設計公司數量減少以及設計成本居高不下的情況下正經歷輕度的衰退。
????那些?ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、
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ASIC ASSP
- Altera公司對PCI Express，串行Rapid I/O和SerialLite等串行標準和協議的認可，將促進具有時鐘和數據恢復(CDR)功能的高速串行收發器的應用。這些曾在4或8位ASSP中使用的收發器現在可以集成在高端FPGA中。帶有嵌入式收發器的FPGA占據更小的電路板空間，具有更高的靈活性和無需接口處理的兩芯片方案等優勢，因此，采用這種FPGA對電路板設計者是很具有吸引力的選擇。
在FPGA中集成收發器使得接口電路處理工作由電路板設計者轉向芯片設計者。本文闡述在一個FPGA中集成1
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Altera FPGA ASSP ASIC
- 微控制器在汽車和消費類市場上得到了廣泛的應用，其主要優勢在于能夠以相對較低的成本實現系統高度集成。然而，這類產品也有潛在的成本問題。例如，如果元件功能不切合要求，就必須采用外部邏輯、軟件或其他集成器件來進行擴展。此外，隨著最終市場需求的迅速變化，微控制器會很快過時。許多具有一定數量專用接口的特殊功能微控制器在經過短期試用后，并不能完全滿足市場需求，系統供應商不得不重新設計硬件和軟件，甚至在某些情況下對處理器內核進行改動。
ASSP微控制器面臨的兩難
傳統微控制器生產商面臨影響整個市場的兩難
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微控制器 ASSP FPGA
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