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2013年太陽電池板市場的薄膜技術份額將翻倍

作者: 時間:2009-11-13 來源:SEMI 收藏

  據iSuppli公司,正在迅速攫取晶體技術已有的市場份額,到2013年,其部分的瓦特數會增加一倍多。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/99817.htm

  到2013年, 在全球太陽電池板市場上,的效率將從2008年的14%增加到31%。下圖所示為iSuppli公司對全球生產中和晶體技術所占比例的預測。

 

  來源:iSuppli公司,2009年11月

  “First Solar Inc.已經有力地證明了薄膜市場的生存能力,該公司今年躍居全球最大的太陽能面板制造商,產量超過10億瓦。”iSuppli公司研究總監Greg Sheppard說,“同時,該公司已經把每瓦生產成本降到不足90美分,大約是硅晶體模塊生產商的一半。”

  晶體與薄膜

  大多數板由結晶硅片制成,采用180-230微米的多晶硅。相反,薄膜面板通過在基板上沉積多層其它材料制成,厚度為幾微米。

  兩種技術之間的主要差異在于效率與每瓦發電成本。薄膜面板在把陽光轉變成電力時效率較低,但其制造成本也明顯較低。

  值得注意的是,薄膜在安裝空間有限時處于劣勢,如住宅屋頂。薄膜安裝可能需要多占15-40%的空間才能達到與結晶硅相同的整體系統功率輸出。這往往限制其在某些應用領域的吸引力。

  價格比較

  預計明年薄膜模塊的平均價格將下降至1.40美元,低于2009年的1.70美元。2010年結晶硅面板的平均價格預計會下降至2.00美元,今年是2.50美元。

  iSuppli公司預測,到2012年,結晶硅將在一定程度上縮小這種價格差距,因為它的供應商都財力雄厚,他們不斷在資本支出、技術研發和改進生產工藝方面投入巨資。

  薄膜技術多種多樣

  薄膜技術有很多種。他們的效率大多低于10%,雖然有些技術可以通過實驗將效率提高到中等水平。

  其中有些技術被稱為單結,使用一個二極管。最近發展到使用多個結相互疊加在一起,也稱為串聯和三結,這樣可以通過使用不同的材料組合或結吸收更寬的光譜。

  這些技術大多依賴于化學氣相沉積(CVD)或絲網印刷衍生出來的工藝,把各層材料沉積在不同的基板上,即玻璃和各種塑料。最近出現的一些技術使用噴墨打印之類的方法,以更快地沉積材料。

  推動薄膜技術加速發展的另一個因素,是應用材料、歐瑞康和Centrotherm等公司提供更多的一攬子生產線。



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