在單個芯片上以不同電壓有效整合完全獨立的部件操作成為可能 

    MagnaChip Semiconductor, Ltd.和研諾邏輯科技有限公司 （Advanced Analogic  Technologies Incorporated，簡稱“研諾邏輯”）（納斯達克交易代碼：AATI）近日宣布，MagnaChip 已在其位于韓國的先進的 200-mm 亞微米制造廠中采用了研諾邏輯專有的0.35微米多電壓混合信號 ModularBCD 制程技術。

     研諾邏輯將采用由 MagnaChip 大批量晶圓制造廠所生產的 ModularBCD 晶圓來制造其新一代功率管理集成電路 
 (IC)。預計將于2006年第一季度開始批量生產。ModularBCD 
 設備具有更高的效率、更小的尺寸、新增的功能以及相比當前解決方案更高的整合水平，該設備旨在為諸如手機、便攜式媒體播放器、平板式和膝上型電腦以及數碼相機等移動消費電子產品管理功率和延長電池壽命。

    ModularBCD 沒有采用老化的線性集成電路式傳統晶圓制程或一般的 CMOS（互補性氧化金屬半導體）代工制程，而是率先代表了新一代的模擬、功率、混合信號 IC 技術，這些技術是特別為高科技晶圓制程而開發的，而且十分適用于 ex-DRAM 晶圓廠的生產。通過在單個芯片上以 3V、5V 和 12V 電壓將完全獨立的 CMOS 與高速互補雙極晶體管以及強大的 30V DMOS 
 功率設備地整合起來（無需磊晶或高溫擴散等昂貴的制程），單芯片混合信號和系統 IC 在技術和經濟層面都成為可能。因此，ModularBCDIC 產品受益于高度整合性、改善的噪聲抗擾性和改進的電路再用性。

    MagnaChip 將生產 ModularBCD 晶圓

    除了向研諾邏輯提供生產服務之外，MagnaChip 還獲得特許生產ModularBCD 晶圓以供應那些不直接與研諾邏輯的功率管理設備競爭的產品。可能受益于 ModularBCD技術的應用產品包括電機驅動器、數據轉換器、線路驅動器、顯示驅動器、汽車 IC、機電產品、模擬 IC 標準產品以及各種混合信號應用產品。此項創新的制程技術有助于 MagnaChip 更加有效地利用早先用于生產復雜的高密度動態隨機存儲器(DRAM) 的現有設備。

    MagnaChip 負責半導體生產服務的執行副總裁兼總經理 Channy Lee 表示：“與研諾邏輯達成的這項協議符合我們專門為高壓、功率和混合信號 IC 市場提供代工服務的戰略。我們具有成本效益的業務模式和在專門技術領域的先進生產服務將幫助我們的重要客戶在當今競爭激烈的 IC 市場上拓展他們的產品組合，并使其脫穎而出。”

    研諾邏輯總裁、首席執行官兼首席技術官 Richard K. Williams 說：“我們與 MagnaChip 長期的合作關系使得我們和這個半導體行業的全球領導商都能利用 ModularBCD 平臺在批量生產方面的優勢。我們很高興目睹該產品的推廣，并將竭力支持 MagnaChip 為更為廣泛的半導體市場上進行技術配置。”