對中國半導體市場的前景，市場調研公司iSuppli的分析師顧文軍預測則較為樂觀。在接受《中國電子報》記者采訪時，顧文軍表示，在今年第二季度，中國半導體市場環比增長最直接的動因是終端企業填補庫存;在第三季度，中國政府內需拉動政策的效果將進一步顯現;而到今年第四季度，出口市場將逐漸好轉，這也將成為推動中國半導體產業回升的重要力量。

　　企業力拼技術升級

　　產業的寒冬是對半導體公司的嚴峻考驗，同時也促使各大企業加快技術革新的步伐，以便在走出嚴寒之后在市場競爭中占據有利的地勢。任何一家優秀的公司都會注重未來的發展，因此在產業低谷期必然會優先考慮對技術研發的投資;把新技術應用于終端電子產品，將有效地提高終端產品的性能，并降低其能耗和成本。因此，研發新的技術不僅是企業自救的手段，也是推動產業走出低谷的重要力量。“國際金融危機對我們的上半年財務結果產生了負面影響，但是并沒有阻止我們開發先進產品。”意法半導體總裁兼首席執行官CarloBozotti表示，“第二季度，我們的創新步伐持續前進，我們為市場提供了多款新世代產品，包括計算機主板電源管理用模擬控制器和功率MOSFET、開關電源用高壓 MDMesh功率 MOSFET、MEMS陀螺儀和先進的GPS解決方案。此外，我們加快在機頂盒芯片中使用55納米技術的進程;在無線通信領域，我們開始批量供應TD-SCDMA芯片。”

　　從臺積電的財報可以看出，該公司第二季度營業費用有較大幅度的上升，臺積電財務長兼發言人何麗梅表示，這主要是因為臺積電持續增加了在32納米、28納米乃至22納米工藝的研發費用。她同時表示，第二季度臺積電40納米產品的出貨量已占公司總體出貨量的1%，預計下半年還會有相當可觀的增長。

　　中國大陸企業也在加緊追趕的步伐。在今年6月于北京舉辦的65納米技術研討會上，中芯國際宣布其65納米低功耗工藝已經可以接受客戶投片，而65納米通用邏輯工藝、混合信號與射頻工藝將在今年第三季度完成認證工作并開始試投片。據中芯國際首席執行官張汝京在第二季度財報中披露，該公司的45納米低功耗技術也按計劃由多個正在開發相關產品的客戶進行認證，預計今年第四季度通過完整的技術認證;此外，中芯國際已經成功獲得45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上的良率驗證。

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　　2009年上半年中國集成電路產業運行概況

　　中國半導體行業協會統計數據顯示，2009年上半年中國集成電路產量為192.44億塊，同比下降了19.1%。全行業共實現銷售收入467.92億元，同比下降了26.9%。其中第二季度產業實現銷售收入265.18億元，同比增幅由第一季度的-34.1%收窄至-20.3%，環比則比第一季度大幅增長 30.8%，表明國內集成電路產業正在逐步走出低谷。

　　根據海關統計，2009年上半年我國進口集成電路金額為495.3億美元，同比下降了20.8%;出口集成電路金額為95.9億美元，同比下降了17.4%。

　　根據SIA發布的數據，上半年全球半導體市場959.27億美元，同比下降24.8%。全球半導體市場的大幅萎縮對國內集成電路制造業造成較大的不利影響。上半年芯片制造業銷售收入131.18億元，同比下降了31.5%;封裝測試業銷售收入219.8億元，同比下降了38.6%。與制造業和封測業的大幅下滑不同，上半年IC設計業實現銷售收入116.94億元，與去年同期相比增長9.7%，這主要得益于內需市場對IC設計企業的拉動效應。