芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Talus® IC實現(xiàn)系統(tǒng)已被納入臺積電(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷碼軟件和最新臺積電參考流程(Reference Flow)，設計師可使用“Fastest Path to Silicon™”進行針對臺積電28納米工藝的設計。

　　“臺積電28納米工藝提供了制造10億門IC的希望，但同時也帶來應對更多的物理效應、更棘手的功耗要求和困難的時序收斂等問題的挑戰(zhàn)。”微捷碼設計實施業(yè)務部總經(jīng)理Premal Buch表示。“微捷碼的最新版本產(chǎn)品Talus 1.1采用了我們?nèi)碌?a class="contentlabel" href="http://www.j9360.com/news/listbylabel/label/COre">COre™技術，通過與臺積電Reference Flow 10.0的結合使用 可在大型棘手設計上提供了更快速的設計收斂。”

　　COre是微捷碼新推出的并發(fā)優(yōu)化布線引擎。這款新布線引擎具備了各種功能，包括：將關鍵布線推向更厚更寬金屬層、支持臺積電28納米設計規(guī)則以及提供性能更好、可預測性更佳、速度更快的整體設計收斂。

　　“多年以來，臺積電一直利用與微捷碼等領先EDA供應商的密切合作來共同優(yōu)化EDA設計技術和我們的先進工藝技術，”臺積電(TSMC)公司設計基礎設施市場部高級總監(jiān)S.T. Juang表示。“通過將Talus系統(tǒng)納入米Reference Flow 10.0，微捷碼和臺積電為雙方客戶提供了差異化的設計和工藝技術，可改善28納米IC的功耗、性能和可制造性。”

　　通過開放創(chuàng)新平臺(OIP)實現(xiàn)28納米設計

　　通過OIP和主動精度保證機制(Active Accuracy Assurance initiative)，臺積電提升了整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的質(zhì)量和精度，實現(xiàn)了創(chuàng)新。OIP從建立以來就一直得到微捷碼軟件的支持。微捷碼在研發(fā)(R&D)流程早期就與臺積電和雙方客戶密切合作來確保產(chǎn)品功能提升，滿足客戶的部署要求;此次通過在早期就與臺積電及客戶進行接洽，確保了Talus能夠實現(xiàn)針對臺積電28納米工藝的設計。

　　增強的低功耗設計技術

　　Reference Flow 10.0中的低功耗支持已經(jīng)擴展，包含自底向上的層次化統(tǒng)一功率格式(UPF)流程。UPF可被用于在各種水平的層次化設計流程中的低功耗設計。對于具有多個電壓島的低功耗流程，現(xiàn)已提供了對具有雙電源SRAM的不相交電源域支持。為解決漏電問題，Talus能夠進行用于時序優(yōu)化的不同角點下的漏電優(yōu)化，從而不僅提供了更為精確的時序和漏電優(yōu)化，同時最大程度減少了迭代。作為其低功耗流程的一部分，Talus還可支持通用功率格式(CPF)。

　　確保28納米工藝可制造性

　　為解決28納米節(jié)點的可制造性設計(DFM)和變異性問題，微捷碼在Talus Vortex布局布線流程中集成進了Talus qDRC物理驗證功能。這款解決方案提供了高度精確的時序驅動金屬填充，不僅滿足設計規(guī)則要求，而且也滿足了時序和性能要求。

　　其它物理DFM功能還包括：基于臺積電認證的光刻工藝檢查(LPC)熱點檢測引擎的Talus內(nèi)光刻熱點修復;通過在Talus統(tǒng)一設計環(huán)境內(nèi)中對熱點的修復，從而不僅可避免面積和時序問題，同時還可得到滿足設計規(guī)則的版圖。對于電氣DFM，臺積電提供了一種集成化eDFM(電氣DFM)分析環(huán)境，它是化學機械拋光(CMP)、厚度到電氣(T2E)、光學構形到電氣(S2E)和壓力效應等DFM效應組合。Talus完全支持臺積電基于eDFM的時序分析和優(yōu)化。