結合多種技術打造定制化方案

　　社會發展趨勢為那些在節能消費電子產品、照明產品、醫療診斷設備、食品安全和交通管理系統領域提供先進IC的廠商帶來了巨大的商機。這些市場的發展并未因經濟增速放緩而止步，因為多數芯片創新可帶來可觀的投資回報(ROI)。未來，半導體產業的發展將呈現兩大特點：

　　創造定制化解決方案。市場需求越復雜，針對特定應用領域設計定制化方案的需求就越多。這就需要OEM(原始設備制造商)、半導體廠商以及生態系統中的更多成員開展更緊密的合作。從產品研發初期就開始協同合作，可以確保IC與OEM產品的完美整合，縮短開發時間，降低開發成本，并使產品盡早進入市場。在這方面，峰力聽力(Phonak)與恩智浦的合作就是一個很好的例子。峰力聽力采用恩智浦的超低功耗無線技術，開發了新一代的助聽器。由于峰力聽力與恩智浦在研發階段就進行了真正意義的合作，所以產品獲得了成功。

　　游戲規則仍然是創新。半導體市場競爭十分激烈，毛利持續下降，投入超過20%的銷售收入進行研發已不再必要。不過出于成本考慮而暫緩創新，也是行不通的。創新仍將是半導體產業成功的必要條件。但半導體公司已經不能不顧成本及功耗極限，對速度進行無止境的追求。

　　業界必須采取更靈巧的方式進行創新。創新不能恪守CMOS發展的既有路線，而必須通過結合現有和新興的技術，創造出專為客戶量身訂制的智能解決方案。基于多重技術(“新摩爾定律”)有助于創新，并且不需要先進CMOS技術昂貴的開發成本。此外，我們可以將合作擴展到更廣泛的產業生態系統中，包括各個機構、大學、政府以及標準化組織。