新一代無線通訊解決方桉提供商RFaxis公司近日宣佈，在6月2日開幕的Computex Taipei上展示全球首創的單晶片即插即用RF 前端晶片(Front-end Integrated Circuit，RFeIC)和解決方桉，可用來替代目前無線裝置中的尺寸較大的多晶片(Multi-Die)前端模組(FEM, Front End Module)，其中包括7項已經申請美國和國際專利的技術。RFaxis的新一代RF模組可廣泛應用于Blue Tooth、WLAN和Zigbee等RF通信裝置，并且具有更低的成本、更高的性能和整合度。此次在臺北展出的是RFaxis最先推出的2款晶片RFX-2401和RFX-2402，可支援Bluetooth、Zigbee、WLAN和MIMO。未來將會推出支援WiMAX和WHDI的晶片。

　　無綫通信技術已經廣泛應用于行動電話、電腦、電腦周邊設備、無綫路由器、網橋和其他手持終端設備等為基礎。此外，Zigbee設備也是RF技術應用的重要領域，包括低功耗網格、樓宇自動化、工業控制、醫療設備、家庭自動化和其他監控設備等。RFaxis的解決方桉有望在上述領域產生顛覆性的變革。

　　儅向各類設備植入無綫通信功能的時候，設備製造商普遍面臨的最大障礙就是RF模組設計過程的複雜性以及RF設計工程師的嚴重短缺。設備製造商越來越迫切需要穩定快速的RF應用研發流程，一步到位地實現電路板中所有的無綫通訊功能。因此，一種真正即插即用(plug-and-play)并能輕鬆植入電路板的RF解決方桉尤爲重要。

　　RFaxis公司採用革命性的BiCMOS技術，製成了全球第一個RF Front-end Integrated Circuit (RFeIC)，實現了極高的整合度，可以顯著降低無綫模組的複雜度，同時大幅度降低成本，提高整體性能。這種單晶片(Single-Chip)、單硅片( Single-Die)RFeIC將會極大地簡化產品設計，從根本上提升產品性能，降低系統雜訊(System Noise)和最終產品成本。

　　傳統上，RF前端解決方桉(front-end solutions)只能採用分離元器件或者前端模組 (FEM)的方式進行，在性能、整合度、尺寸、成本和可靠性方面都有很大的改進空間。現階段，大多數通訊廠商多採用FEM。如今，RFaxis的解決方桉僅用一個BiCMOS晶片就可以實現前端模組，不僅把整合度、成本、耗電和性能都大大向上提升了，而且極大地拓寬了無綫通訊的應用方式和場合更加。對于整個通信產業而言，RFaxis可以説是提供了一種顛覆性的技術。

　　RFaxis總裁兼CEO Mike Neshat在半導體行業已經擁有超過25年的經驗，他介紹說，“我們的RF半導體模組可以提供更高的整合度，更高的性能，并且降低最終產品的成本。更重要的是，我們的產品可以即插即用(Plug and Play)，因而可以加速產品設計流程。這些已經申請專利的技術構成了RFaxis公司產品家族的技術基礎。在Computex Taipei上將會展出我們的第一款產品。”

　　RFaxis公司已經與全球領先的半導體解決方桉廠商STMicroelectronics結爲BiCMOS foundry合作伙伴，可以向市場快速、大批量、低成本地提供產品。