前言：3、4月正直春暖花開的時候，只是今年3月的Globalpress 電子峰會在低迷經濟的籠罩下，與往年相比冷清了不少。不到30家的芯片設計公司和嵌入式軟件和EDA公司，縮短為3天的日程，都能讓所有參加的記者編輯透過峰會感受到美國半導體產業的陣陣寒意。不過，在萎靡不振的態勢下我們依然能看到許多技術亮點，而那些能堅持甚至振奮的公司更值得花寫筆墨去介紹。本文將對本屆峰會上的熱點技術和公司逐一掃描，通過這些硅谷公司的動態了解半導體行業的下一波的發展方向，畢竟四季總是在交替，半導體產業的周期也總是在輪回。

　　FPGA和ASIC的消費電子之爭

　　FPGA和ASIC之爭由來已久，Gartner的首席分析師Bryan Lewis早在2003年就斷言兩者勢必將會為爭奪市場而展開混戰。只是2008年底開始的全球規模經濟危機讓這場混戰來的更激烈。Gartner在2009年1季度發布的預計稱受經濟低迷的影響，全年半導體市場將只有1950億美元，較之2008年暴跌24.1%。

　　圖1 ASIC和FPGA/PLD市場發展預測

　　從圖1可以看出，ASIC市場承受的沖擊更大，2009年的跌幅將接近26%。一方面是因為ASIC產品面向的大容量的、以游戲機、手機、汽車娛樂為代表的消費電子市場在這輪危機中首當其沖受到沖擊;另一方面ASIC制程節點的成本不斷攀高使得ASIC企業面臨盈利能力和業務模式的雙重壓力，初創公司和新的設計項目開始轉向FPGA。