NEC電子和瑞薩合并 成立世界第三大半導體公司
1. 經營合并的背景和目標
NEC電子成立于2002年,是從NEC獨立出來的一家公司;瑞薩成立于2003年,由日立和三菱電機兩大公司的半導體部門并而成。NEC電子和瑞薩同為領先的半導體公司,可提供廣泛的半導體解決方案,在微控制器(MCU)方面尤為突出。考慮到全球半導體市場激烈的競爭狀態,NEC電子和瑞薩一致同意尋求業務合并,以期進一步增強他們的運營基礎和技術資產,同時通過增強客戶滿意度來提高企業地位。
通過將世界最大的兩個MCU廠商(*1)進行合并,新公司將在世界范圍內,提供最具競爭力的MCU產品陣容。
NEC電子和瑞薩都專注于快速成長的片上系統(SoC)領域。NEC電子是數字消費電子領域用SoC的領先廠商,而瑞薩是手機和汽車電子用SoC的著名廠商。通過增強其各自的優勢和開發資源,新公司將提供具有全球競爭力的SoC產品。
在分立半導體業務方面,兩家公司都將確定其發展戰略,以增強與MCU產品息息相關的模擬產品和分立產品的競爭力。
新的合并公司具有三個主要產品部門,即MCU,SoC和分立器件產品,將成為世界第三大的半導體產品運營商。新公司將選擇并著重進行涉及到多個領域的項目的開發,還將擴展其具有全球競爭力的綜合產品陣容。
為了應對為當前經濟衰退所帶來的挑戰,NEC電子和瑞薩將分別執行其結構改革計劃,以鞏固其業務框架。在完成這些結構改革后,兩家公司將集成他們的運作以達到企業合并后的協力優勢和共同促進。此次合并后,一個強大的新半導體公司將會建成,這個新公司能夠持續取得高贏利并保持應對不斷變化的市場情況的能力。
2. 合并后的企業結構
展開進一步協商的前提條件是在2010年4月1日起進行合并運營,并保證新公司的上市。為了確保公平性和平等性,在最終簽訂合并合同前,將按照約定進行盡職調查和通過NEC電子與瑞薩的協商后,才會決定并公布合并公司的股權比率。稍后新公司將公布合并公司的名稱、總部所在地、企業法人代表、董事會成員、資本總額、總資產和預期財務狀況。
3. 計劃的發展步驟
NEC電子和瑞薩計劃于2009年7月底簽屬合并業務的協議。NEC電子和瑞薩協商合并事宜的股東大會的召開日期和細節將在協議簽屬后公布。所計劃的業務合并的執行最終還取決于由相關政府機構所下達的合并授權。
4. NEC電子和瑞薩科技的概況
(1)
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公司名稱
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NEC電子公司
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株式會社瑞薩科技
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(2)
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主要業務
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研發、生產、銷售以系統LSI為主的半導體元器件,并提供相應服務
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開發、設計、生產和銷售SoC產品,如MCU;邏輯器件和模擬器件;分立元器件產品和許多存儲器產品(如SRAM),并提供相應服務
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(3)
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建立時間
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2002年12月1日
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2003年4月1日
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(4)
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總部所在地
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日本、神奈川區、川崎市
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日本、東京、千代田區
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(5)
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法人代表
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總裁兼CEO
中島俊雄
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代表董事、主席
冢本克博
代表董事、總裁
赤尾泰
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(6)
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資產
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¥859.55億
(到2009年3月31日為止)
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¥770億
(到2009年3月31日為止)
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(7)
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股票發行量
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1235億
(到2009年3月31日為止)
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55.4億
(到2009年3月31日為止)
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(8)
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凈資產
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¥2248.17 億(固定資產,到2008年9月30日為止)
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¥3330.52億 (固定資產,到2008年9月30日為止)
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(9)
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總資產
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¥6220.47 億 (固定資產,到2008年9月30日為止)
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¥8403.43 億(固定資產,到2008年9月30日為止)
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(10)
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財年截止日期
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3月31日
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3月31日
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(11)
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雇員
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22,500人 (集團總人數,到2009年3月31日為止)
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25,000 (集團總人數,到2009年3月31日為止)
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(12)
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主要客戶
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電子設備廠商、半導體生產設備廠商、半導體材料廠商
|
電子設備廠商、半導體生產設備廠商、半導體材料廠商
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(13)
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主要股東和股權比率
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NEC公司:65.02%
日本信托服務銀行(住友信託銀行株式會社的信托賬戶,即NEC公司的退休金信托賬戶): 5.02%
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日立有限公司: 55%
三菱電機公司: 45%
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(14)
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主要銀行
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日本三井住友銀行股份有限公司
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株式會社三菱東京UFJ銀行
瑞穗實業銀行
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(15)
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企業各方目前的關系
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資本關系
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瑞薩現在擁有NEC電子100股的股票
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個人關系
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無相關項目
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業務關系
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NEC電子委托瑞薩北日本半導體公司(瑞薩的全資子公司)擔任其外包的部分生產過程
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有關各方的相關環境
|
無相關項目
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(16)
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企業績效
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(單位 ¥1百萬)
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NEC電子
(合并報表, 美國-GAAP)
|
瑞薩
(合并報表, 日本-GAAP)
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財年截止日期
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2006年3月31日
|
2007年3月31日
|
2008年3月31日
|
2006年3月31日
|
, 2007年3月31日
|
2008年3月31日
|
||
銷售凈額
|
645,963
|
692,280
|
687,745
|
906,038
|
952,590
|
950,519
|
||
經營收入 (虧損)
|
(35,689)
|
(28,557)
|
5,094
|
13,124
|
23,482
|
43,592
|
||
通常收入(虧損)
|
—
|
—
|
—
|
2,194
|
15,722
|
28,694
|
||
稅前收入(虧損)
|
(42,386)
|
(35,375)
|
(3,252)
|
(9,835)
|
13,275
|
28,171
|
||
凈利潤(虧損)
|
(98,198)
|
(41,500)
|
(15,995)
|
(2,470)
|
8,738
|
9,468
|
||
每股(¥)的凈利潤(虧損)
|
(795.13)
|
(336.04)
|
(129.52)
|
(493.92)
|
1,747.52
|
1,893.64
|
||
每股的股息(¥)
|
0
|
0
|
0
|
—
|
—
|
—
|
||
每股的凈資產(¥)
|
2,495.98
|
2,146.32
|
1,839.20
|
63,354.90
|
65,735.31
|
66,623.71
|
注釋2:根據金融工具和交換規律,瑞薩的綜合財務業績不在審查范圍之內。
注釋3:兩家公司都將在FY 09/3 Q4的財政聲明后,公布至2009年3月31日止的這一財年的綜合業績。
注釋:(*1)源引:2009年4月2日,Gartner "Semiconductor Applications Worldwide Annual Market Share: Database"
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