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電子產品的可制造性分析技術研討會將于近期召開

作者: 時間:2009-03-05 來源:電子產品世界 收藏
        當今席卷全球的給電子制造企業帶來了更大的挑戰。提升產品的成品率,減少設計的改版次數,降低產品制造成本,是電子企業提高競爭力的有效途徑。為了幫助企業了解和掌握DFM技術,全球DFM技術領導者Valor公司聯合Cybernet公司計劃分別在上海和深圳舉辦關于《電子產品的可制造性分析》免費技術研討會,內容包括DFM的基本原理介紹、如何整合并提高企業的研發和生產規范、如何有效地減少的改版次數、以及優化并監控整個生產的生命周期。Valor公司的DFM解決方案兼顧了設計及制造需求,是一種獨特的“預知性設計”解決方案。它使電子工程師及眾多廠商的需求更加合理,在研發、中試及量產等不同階段全面貫徹DFM技術的同時做到“一次性成功”的PCB制造。

        主辦方:                                                 
        華爾萊科技有限公司/ Valor Computerized Systems, Ltd. 
        
        承辦方:                                                                               
        莎益博設計系統商貿(上海)有限公司/ Cybernet CAE Systems (Shanghai) Co., Ltd.

        時間:           
        上海: 2009年3月24日 (星期二)13:00—17:30
        深圳: 2009年3月26日 (星期四)13:00—17:30

        地點:                        
        上海: 上海市徐匯區肇嘉浜路777號青松城大酒店3樓香山廳
        深圳: 國家集成電路設計深圳產業化基地 深圳市高新技術產業園區中區科技中二路軟件園一期四號樓615室

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/92087.htm


關鍵詞: 金融危機 PCB

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