世界頂尖的非易失性鐵電存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發商及供應商 Ramtron International Corporation宣布已與 IBM 達成代工服務協議，兩家企業計劃在 IBM 位于美國 佛蒙特 州伯靈頓市的先進晶圓制造設施內增設 Ramtron 的 F-RAM 半導體工藝技術，一旦安裝完畢，這一新代工服務將成為 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半導體產品的基礎。

　　Ramtron首席運營官 Bob Djokovich 稱：“我們期望通過與 IBM 的代工合作，增加生產能力，幫助滿足市場對 Ramtron 獨有的F-RAM 半導體產品不斷增長的需求。全新的世界級代工廠將為我們的新產品開發計劃提供靈活而高成本效益的制造平臺，為 Ramtron 帶來全新的市場商機。我們對 IBM 充滿信心，相信在其工藝開發和代工服務的幫助下，Ramtron 將可滿足全球 F-RAM 客戶的未來需求。”

　　IBM 系統及技術部半導體制造副總裁 John DiToro 稱：“我們很高興幫助 Ramtron 公司擴展 F-RAM 產品系列。IBM 代工服務將提供龐大的 IP 模塊庫，可為 Ramtron 帶來極大的產品開發靈活性。我們期望與 Ramtron 合作，幫助它達到產品開發和制造目標。”

　　Ramtron 預期 2010 年在 IBM 0.18 微米晶圓制造工藝上生產首個晶圓產品，這將使 IBM 成為Ramtron 公司 F-RAM 半導體產品的第三家代工廠，其它兩家分別是富士通和德州儀器。

　　隨同代工協議，Ramtron 正在通過硅谷銀行 (Silicon Valley Bank) 進行 1,100萬美元的貸款融資，為與 IBM 代工合作有關的大型設備和開發費用籌措資金。此外，Ramtron 還與硅谷銀行合作，將公司的循環信貸額度 (LOC) 延長至 2012 年 3 月，并將 LOC 項目下的總借貸金額增加至 500萬美元，Ramtron 現有的 LOC 借款額最多為 400 萬美元。迄今為止，Ramtron 的 LOC 并無未償還金額，而新的貸款融資項目預計于 2009 年第一季完成。