OmniVision Technologies, Inc.是一家領先的高級數字成像解決方案開發商。日前，OmniVision 利用其一系列行業首創的創新技術開發出一種簡化手機設計的新方法。OmniVision 新推出的 CameraCube™ 技術是一種立體的、可進行回流焊的照相機全面解決方案。它將單晶片圖像傳感器、嵌入圖像處理器和晶圓級光學技術的全部功能融為一體，僅用一個精簡的微型封裝來實現。OmniVision 的這一獨有技術實現了業內最小的外形和z 高度（小到 2.5 X 2.9 X 2.5 mm），為時下的超薄手機提供了理想的解決方案。

　　此外，OmniVision 的照相機全面解決方案還簡化了供應鏈，為手機制造商帶來極大的成本優勢，并使其能夠更快地推出產品。公司已向世界范圍內的重要目標客戶首先推出了兩種產品 - OVM6680 (400 x 400) 和 OVM7690 (VGA)，并可隨時進行批量生產。其他采用此新技術研制的產品將于 2009 年年內推出。

　　OmniVision 首席運營官 James He 說：“今天公布的信息標志著我們已達到數年來戰略規劃的頂峰。我們經過認真的探索，找出了開發微型照相機全面解決方案所需的要素。我們在供應鏈方面對 VisEra Technologies 進行了戰略性投資，通過并購 OmniVision CDM Optics 引進了公司內部所需的專業技術，并且與業內領先的晶圓級鏡頭供應商建立了合作。”
 
簡化方法使制造工藝更簡單

　　CameraCube 技術提供了全面的多合一照相機解決方案，從而極大地簡化了手機的制造工藝。正如任何其他表面貼裝技術一樣，可回流焊的 CameraCube 裝置可以直接焊在印刷電路板上，而無需插槽或插座等額外部件，從而既節省成本，又能更快推出產品。傳統的照相機模塊設計是將圖像傳感器和鏡頭一起安裝在一個鏡頭筒內，而 OmniVision 裝置則不同，它采用晶圓級校準工具來組裝。無需電線和內插板，即可將鏡頭直接放置在芯片尺寸封裝 (CSP) 的圖像傳感器上。

創新技術將促進未來增長

　　源于面向低端手機市場的初衷，CameraCube 的超小尺寸和耐熱性特點（高達 260 °C）使其滿足了許多新興市場（包括筆記本電腦、監控設備、汽車和醫療成像儀器）的需求。“消費者需求使產品不斷走向微型化和低成本的趨勢。隨著 CameraCube 技術的引入，OmniVision 已經與手機的發展息息相關。”知名市場調查公司 iSuppli 的電子消費品分析師 Pamela Tufegdzic 說，“通過利用其在 CSP 封裝和晶圓級光學技術方面的專業優勢，OminVision 為競爭激烈的手機市場提供了切實可行的解決方案，從而解決了手機市場中需要低成本和快速推出產品的關鍵問題”。

產品供應

　　新推出的 CameraCube 產品包括 OVM6680 (400 x 400 SGA) 和 OVM7690 (VGA)，均可立即開始批量生產。有關詳細信息，請訪問 www.ovt.com/cameracube，或聯系您當地的銷售代表。