益登科技所代理的SiliconBlue®日前宣布，針對手持式超低功耗應用的65納米SRAM技術FPGA量產出貨。本次發表的產品包括iCE65L02、iCE65L04以及iCE65L08，其它同系列的產品也會于幾個月內跟進。iCE系列是世界上第一個專為電池供電手持式消費性市場而優化的非易失性FPGA產品。“我們的iCE65 FPGA提供最低功耗、最低價格以及最小空間，同時改善了設計和生產中所需的成本，iCE65 FPGA滿足了所有手持式消費性電子產品的嚴格要求。”SiliconBlue總裁 Kapil Shankar表示。

　　SiliconBlue選擇與全球最大的專業半導體代工廠臺積電(TSMC)合作，因為該公司能夠為SiliconBlue帶來大量且快速的生產優勢，助力SiliconBlue的客戶較其它解決方案更快速的提升產能。“我們很高興SiliconBlue利用65LP CMOS工藝的優點發展前所未有具備“ASIC-like”邏輯能力的低功耗單芯片解決方案，以FPGA運用于快速成長的消費性手持式市場而言是非常完美的結果。”臺積電北美區業務管理副總經理Brad Paulsen表示。

　　消費性移動裝置目前正在進行高度的整合，包括PDA、MID(Mobile Internet Devices，移動互聯網設備)、DPF(Digital Picture Frames，數字相框)、POS(Point of Sale Terminal，銷售終端)、相機、MP3播放器、GPS裝置、游戲平臺、電子郵件以及網絡瀏覽器。SiliconBlue的iCE65器件提供一個天然的橋梁，使所有創新者的解決方案能更易于運用專用標準產品(ASSP)/裝置。

　　通過前所未有的“ASIC-like”邏輯能力，SiliconBlue的iCE65是完整的單芯片解決方案，可重復配置、使用SRAM技術，再加上整合該公司NVCM(Non-Volatile Configuration Memory，非易失性配置存儲器)專利技術，消除了外部閃存PROM(可編程只讀存儲器)的成本，并且更易于使用。SiliconBlue的完整設計環境包括以VHDL和Verilog為基礎的開發軟件iCEcube™、評估套件iCEman™、以及業界最寬廣的IP以及針對手持式應用的完整設計。

價格和供貨

　　iCE65L02、iCE65L04以及iCE65L08現以一美元的低價開始大量供貨。iCE65L04的CS63提供最高的封裝密度，以全世界量產FPGA中最小的封裝3.2mm×3.9mm。目前這些產品皆已大量供貨，并提供不同的封裝，包括VQFP、BGA、WLCSP及KGD(Known Good Die，已知可用裸片)。