據中時電子報報道，全球半導體聯盟（GSA）日前日舉行內部研討會，并指出中國占2007年全球半導體消費市場已達三分之一，中國IC芯片的供需竟有高達七成的落差，因此對臺商來說是個切入與深耕的好機會。

　　近期GSA在臺舉行年會，昨則以半導體產業的發展為題舉行相關的研討座談會，在「中國對半導體產業的影響」為題的演說中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國在全球半導體消費市場（包含內需、組裝與出口的需求）的占比不單已經達到34％，并且也連續第三年超越日本、北美、歐洲。

　　報告中也指出，近年來中國半導體市場的年復合成長率達31.5％，高出全球的年復合成長率10.6％許多，顯見中國對全球半導體產業的發展影響不斷升高，因此Ed Pausa于會中提醒所有GSA的成員，未來半導體業者想要在全球性的市場立足，就不能忽視中國半導體產業的崛起。

　　Ed Pausa也提出數據表示，包含中國內需與當地組裝后出口的IC芯片年需求約在880億美元，但年供給的產值卻僅有270億美元，落差高達610億美元，顯見中國現在最缺的是IC芯片的生產供應，為此中國政府正對全球半導體業者祭出諸多優惠方案，像是廠房等基礎建設的提供、研發獎勵、租稅抵免等，藉此吸引國際大廠前進中國生產IC芯片。

　　至于臺商該怎么做，才能成功在中國半導體市場嶄露頭角呢？Ed Pausa建議，首先要像英特爾與摩托羅拉等，在中國設有了解市場的營銷團隊，其次要有完善的就地供應練，如半導體封測，再者，要有中國的設計團隊，設計的產品最好能符合中國內地市場的需求與發展趨勢，最后得要與中國學校合作進行人才培育。

　　另外近年來中國半導廠業者間相互指責對方侵犯專利的情況此起彼落，臺商必須留意。

　　Ed Pausa也提到，以中國封測產業來說，在日月光、硅品等臺灣國際大廠進駐后，目前并沒有產能不足，但建議臺商能懂得利用市場，相關芯片若要在中國進行組裝或供應內需，就將訂單轉到中國廠生產，也得留意中國本地封測廠南通富士通與長電的崛起。

　　就中國晶圓產業部份，他不就現階段的法令限制作評斷，只認為就算臺灣業者不去設12寸廠，爾必達、海力士等日韓業者也會去與其它廠商合資設廠，因此中國仍可取得相關技術。