用分立元件建造無線子系統，能夠把它做得更適合特殊的布置，而現成的模塊不能塞進去。然而，大多數模塊可以做得非常小，因為它們往往采用裸芯片而不是封裝器件。因此，除非要做片上板組裝或需要特殊的形狀，實際上SiP模塊比大多數分立元件實現方案要小。模塊成本與分立方案相比也是有競爭力的，特別考慮到所有邏輯和與購買、儲存、測試、安裝分立元件有關的額外開銷。

　　無線LAN折衷考慮

　　用于802.11 無線LAN 的很多芯片組和模塊方案已工作在2.4~2.5GHz波段。在需要基本802.11b或包含802.11g擴展達到54Mbits/s數據率的方案，將出現兼容性或干擾問題(見表3)。

　　這些問題在高頻選擇(如較新的802.11a標準中，數據率為54Mbits/s,工作在比較不擁擠的5GHz頻段)中也是重要的。因為藍牙接口也工作在2.4~2.5GHz頻段，所以存在與802.11b實現有關的干擾問題。此外，在家庭和辦公室應用中，微波爐和一些無繩電話也可能導致干擾。

　　典型的收發器

　　提供藍牙和802.11a收發器的典型無線收發器由兩個完整的子系統組成，一個用于藍牙信道、另一個用于802.11a信道(見圖2)。除基帶控制器和RF收發器外，子系統需要功率放大器(一個用于藍牙輸出，另一個用于802.11a輸出)和雙工器、濾波器(用于處理每個信道發送和接收口之間的開關轉換)。另外，需要天線分隔開關在天線間開關轉換以達到最好的接收。

　　在子系統中不止一個無線接口，關鍵問題是多了接口若同時工作，可能會產生干擾。應該有基帶處理器之間的鏈接和控制，以保證一個接口處于待機，另一個接口處于發送。此外，天線應放置在信號間干擾最小之處。為了實現這樣的子系統或帶藍牙(或802·11a)信道的更加簡單的子系統，必須評價很多設計、配置和天線問題。同時，主系統若包含部分或全部基帶處理功能，設計人員必須確定如何分配無線子系統的基帶部分。