市場的發展與產品的變化，無疑為設備供應商提供了新動力。電子制造服務企業選擇設備,經歷了從看重價格到看重品質的過程，現在更看重整體的解決方案。近年來，SMT（表面組裝技術）設備與半導體設備融合的趨勢日趨明顯。

　　在新興市場的帶動下，我國電子信息產業保持了高速增長。新一代移動通信、平板電視等將帶來新的產能擴張。與此同時，很多廠商的也面臨著升級和更新換代，對于設備供應商和采購商來說，2008年都是非常重要的一年。NEPCON/EMT CHINA(第十八屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展/中國國際電子制造技術展覽會)4月8日-11日將在上海舉行，這一展會理所當然成為各大廠商展現實力傾力呈現最新產品和技術的舞臺。隨著電子制造企業生產設備升級換代時期的來臨，廠商新一輪市場角逐已經開始。

　　設備更新期到來

　　上世紀90年代，我國電子制造企業大量興起，生產線建設方興未艾，看當年的貼片機進口數量就可見一斑。十幾年的發展使我國成為全球電子制造生產大國，產品也從生產電視機、PC到手機、汽車電子。市場的發展與產品的變化，無疑為設備供應商提供了新的市場動力。

　　勵展博覽集團華東區副總裁李雅儀在接受《中國電子報》記者采訪時認為：“今年對中國電子廠商來說是重要的一年，很多廠是在1997年、1998年建立的，2008年很多廠商的生產線面臨著更新換代，對于設備供應商和采購商來說，2008年都是非常重要的一年。”

　　李雅儀認為，現在國內生產的電子產品，在國際市場已經有一定的影響力，國內生產的手機無論是功能還是質量都具有一定的競爭力，國內生產廠商對設備的要求也與10年前有很大不同。“中國SMT市場我們是非?？春玫模瑹o論是設備的更新換代還是系統升級，都為設備供應商提供了一個難得的市場發展動力和機會。”李雅儀認為。

　　電子組裝業，包括原始設備制造商(OEM)和電子制造服務商(EMS)在中國已有了長足的發展。維多利紹德(Vitronics Soltec)亞太區副總裁H.K. Lee認為，未來中國電子組裝業仍將繼續保持高速增長。新的市場需求和舊設備的更新都將使中國市場再一次成為各大SMT設備廠商競爭的焦點。

　　提供綜合解決方案更重要

　　電子制造服務企業選擇設備經歷了從看重價格到看重品質，現在應該是更看重整體的解決方案。西門子電子裝配系統有限公司產品管理總監楊福彥在接受《中國電子報》記者采訪時強調，綜合解決方案包括服務對客戶來講更為重要。在NEPCON上海展會期間，西門子邀請客戶對產品進行客觀比較，西門子希望通過更透明和系統的比較過程，來幫助客戶完善其投資決定。這次西門子將著重介紹關于產品換線、新產品導入和最大限度提升產品質量等綜合問題。

　　維多利紹德亞太區副總裁H.K. Lee也表示，市場上有很多的焊接設備供應商，但維多利紹德更愿意把自己定位成焊接解決方案的提供商，而不僅僅是設備供應商。

　　從產品性能來說，元器件的小型化、集成化，PCB(印制電路板)板高密度化多層化以及客戶在產能和可靠性方面的更高要求，將促進設備供應商不斷對其產品進行改進。從成本角度來說，電子制造商正面臨來自市場越來越大的成本壓力。因此，對于設備供應商來說，向客戶提供具有良好性價比和低運行成本的設備變得非常關鍵。“工藝發展到01005，那么小的產品是不可維修的，所以設備的質量比價格更重要，這時候設備的價格就不是最重要的，而設備的質量、速度、效率、售后服務以及解決方案等綜合能力就成為客戶是不是選擇你的關鍵。”西門子電子裝配系統有限公司產品管理總監楊福彥認為。

　　SMT設備向加速滲透

　　近年來，SMT設備與半導體設備融合的趨勢日趨明顯，楊福彥認為，傳統的SMT廠商不提供半導體封裝設備，傳統的半導體設備廠商不提供SMT的封裝設備，在SMT與半導體日益融合的今天，需要有人來提供這樣一種融合的設備。

　　環球儀器亞洲區總經理Heinz Dommel認為，半導體封裝與表面貼裝技術融合是大的發展趨勢。“隨著電子產品體積越來越小，功能越來越多，元件越來越精密，半導體封裝及表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術，而表面貼裝生產線又綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級的界限變得模糊。而系統封裝作為這種技術融合的產品已迅速被市場所接受。因此，市場正尋求能將表面貼裝與半導體裝配結合在一起的方案。”Heinz Dommel說。

　　為了將更多功能壓縮入更小空間之中，越來越多元件以堆疊封裝(PoP)的形式貼裝在電路板上。為應對這些創新設計的大量生產，西門子現已開發出一種全新的DIP(浸蘸)模塊。環球儀器子公司Unovis Solutions也開發出了擁有專利的直接晶圓供料器，配合表面貼裝設備的使用，能進行倒裝晶片裝配、系統封裝、裸晶裝配以及內植元件裝配，為將表面貼裝和半導體裝配的融合提供了解決方案。

　　Heinz Dommel表示：“現在電子產品應用SiP(系統封裝)越來越多，我們估計越來越多生產商會在表面貼裝生產線上，直接進行高產能的SiP裝配。環球儀器這次展示的晶圓直接供料方案，能解決多種晶圓集成高速送料到表面貼裝設備的技術問題，從而將半導體封裝技術融入表面貼裝技術中去。我們預計電子組裝業的技術正朝濃縮和融合的方向發展，而環球儀器會不斷努力，為客戶提供最先進的技術以應付千變萬化的市場需求。”

　　系統封裝(SiP)能將數種功能，如無線通信、邏輯處理與存儲器合并入單個模組中，令產品體積更小更輕、功能更多、性能更優良及生產成本更低。目前已被廣泛應用在藍牙設備、手機、醫療電子、汽車電子、功率模塊、全球定位系統等上。