編者按：2008年3G的覆蓋和推廣將上一層樓。在中國市場，中國移動采購了首批3G終端，這預示著中國將開啟3G的大門。產業鏈上游相關IC公司也開始加緊布局，在3G手機基帶、射頻和電源管理領域不斷推陳出新，來適合中國的市場應用。

　　鼎芯通訊(上海)有限公司總裁兼CEO陳凱

　　增強CMOS和SoC技術競爭力

　　在3G研發方面，鼎芯去年的主要工作集中在兩個方面：一個是全面推動原有射頻-模擬基帶芯片組CL4020/CL4520的產業化，包括嚴格的工業指標和客戶驗證;另外一個是進一步的演進，后續的產品路線圖的跟進和研發。我們降低了外圍元件數目，增加了集成度，并且做了客戶端設計。在市場開拓方面，進入了產品樣機設計階段。

　　對于今年的全球3G市場，鼎芯作為專業的射頻SoC芯片設計企業，我們目前的產品分為手機射頻收發器產品和廣播產品，就今年所進行的芯片項目而言，我們還是會做手機上的芯片。我們選擇這些產品的依據是現有市場的需求，我們合作的伙伴主要是基帶芯片廠家和模組廠商。應對奧運會的3G市場，射頻芯片只有等終端放量之后，才能有真正的收益。我們前期的工作投入很大，我們會繼續目前的工作。但是就TD市場發展的規律而言，首先是系統廠家拿到訂單，測試儀器廠家跟進，基帶廠家都需要時間去驗證系統功能、上型號、投入量產資金，TD的放號準備又牽扯上運營商的準備，因此這本身就是巨大的工作。作為一家射頻企業，就國內市場的需求而言，我們看到的是符合行業演進方向的產品，就是對現有市場的需求加大投入，對未來市場持續跟進，拓展自己的客戶群，盡量圍繞客戶的需求去進行工作。我們希望TD早日能達到放量的階段。

　　今年初我們沒有參加中移動的測試，對TD芯片和系統在穩定性、耗電以及所支持的數據傳輸率等方面的表現不能發表相應的看法，我們認為研發和應用是需要時間和代價的。就低功耗和高性能而言，我們始終認為穩定最重要。從專業的角度看，技術的演進是和工藝、架構乃至微架構緊密相關的。每個射頻芯片廠家都有自己的產品優勢，但是必須指出，射頻芯片的演進，需要各個層面的支持和配合，因為任何一個芯片公司，能靠自己研發出來的芯片生存，都是非常了不起的成就，應該受到鼓勵，我們的想法是讓自己的芯片更加受到市場和客戶的歡迎。

　　鼎芯從2005年TD-SCDMA射頻芯片的研發一開始，就是根據國際上產業發展走向CMOS的趨勢而率先在國內采用了CMOS技術，也因此以“世界上第一顆CMOSTD-SCDMA射頻芯片”(國際固態電子學大會ISSCC接受鼎芯論文的評語)而成為中國在被譽為“芯片設計奧運會”的ISSCC大會54年歷史上發布的第一顆“中國芯”。鼎芯會繼續緊跟國際產業發展趨勢，在深亞微米CMOS和SoC技術上開發具有市場競爭力的產品。

　　針對3G，現在很多產業鏈上的企業關注其商業開發的增值業務，這是手機和運營商必須考慮的，而作為射頻企業，我們將根據市場對手機的需求量做出自己的判斷。

　　WiMAX作為TDD模式的一種標準，和TD-SCDMA存在一定的競爭關系，但是TD的產業鏈比較完整，看看WCDMA走過多少年才到今天的狀況。

　　我們作為芯片企業，在產業鏈是處于高端的位置，基本上我們的目標還是做好自己的事情，等待市場的機遇，我們認為做TD是值得的，WiMAX的進入對我們目前的工作沒有直接影響。

　　在技術路線規劃上，目前對HSDPA和HSUPA的支持是我們的重點，在下一代LTE的支持上，對于射頻的要求是對QAM的支持，我們會進一步研究支持多載波的RF芯片。

　　RDA市場總監樊大磊

　　著力研發支持HSDPA的業務數據卡及整機方案

　　我們的3G重點放在TD-SCDMA上，目前投入市場的是GSM/TD-SCDMA雙模單芯片的Transceiver，型號為RDA8206。通過與基帶廠商的緊密配合，在2007年中成功驗證了RDA8206射頻方案的HSDPA可行性。現在正配合基帶廠商開發一些支持HSDPA業務的數據卡及整機的方案，預計在春節之后會有幾個方案能夠達到商用的要求。

　　3G芯片技術上，目前還是以8206這款產品為主。針對數據卡的業務，現在做8206的簡化版，由原來的雙模單芯片簡化到單模單芯片，并且突出了其在成本上的優勢。

　　從市場角度來說，在聯盟的平臺和聯盟內部的合作伙伴都有緊密的互動。在手機上除了3G這個領域以外，我們在2G也有一些成熟的產品，所以從客戶群來講，我們可能比其他射頻IC設計公司有明顯的優勢。我相信一旦標準確定，進入集采或大規模商用，我們在客戶推進上會有明顯地加速。

　　針對今年的全球3G市場，在3G的布局上我們主要是在TD方面。對于TD我們也看到在2007年取得了可喜的進展，希望在2008年中國3G大規模商用取得成功，這樣我們也有機會在中國3G市場上有一番作為。

　　2008年我們在2.75G上也有布局。從國際來講2.75G相當成熟，中國的網絡也具有2.75G的條件，我們在EDGE上也有布局。有一些產品已經在2008年推出，比如單模單芯片的TD-SCDMA的手機產品，還有2.75G的一些產品，比如說EDGE的PA以及EDGE的收發芯片。

　　從今年初在中國的建網和測試中反映，TD芯片和系統在穩定性、耗電以及所支持的數據傳輸率等方面的表現有些不能令人滿意，這問題需要大家集中解決。任何一個沒有經過大規模商用的系統，只是在實驗室環境去評估與測試，肯定與真正的實用、商用環境有一定的差距。現在的試驗網對TD的良性發展非常重要，發現了問題只要大家努力解決，會得到及時解決。不管是CDMA還是GSM，在它們推出的時候，也存在這樣那樣的問題，最終還是通過逐步的解決使其更強大、更適合商用。

　　從功耗來講，由于手機朝著多媒體發展，相應的功耗就會增加。但是性能的提升不一定帶來功耗的增加，主要是功能的增加使得功耗增加。從設計的角度講，我們正在采用更先進的工藝，朝著0.130μm發展，爭取在性能和功耗上取得最優，包括從成本上也達到最優化。

　　從目前我們所處的領域來說，射頻本身對于工藝先進度的要求和性能之間有一個折中。

　　一般來說目前國際主流廠商最先進的CMOS射頻工藝是0.13μm，并朝著90nm、65nm甚至45nm演進，目前尚處于摸索階段，我們會緊密跟蹤。我們已經開始全面轉向0.13μm工藝，近期是否會轉向90nm還要根據項目決定。我們會緊密跟蹤技術的發展，相信未來會有一些產品向更先進的工藝演進。

　　我們要擦亮眼睛針對3G，現在很多產業鏈上的企業關注其商業開發的增值業務。商業模式是3G區別于2G的關鍵地方，也是3G能否被廣大消費者接受的最關鍵的地方。改進需要多方面努力：從SP到運營商;聯盟內部也要在功能上創新，以更多的增值業務提供良好的平臺。我相信2G開了個好頭，提供了良好的練兵機會。把平臺建設好，在功能上多一些創新，真正地吸引消費者，3G機會還是非常大的。

　　WiMAX的進入，很多人會想到與TD的競爭。WiMAX也是TDD的模式，它遇到的問題與TD差不多，即重復性問題。中國具有相當規模的IC設計廠家、終端廠家、協議研發機構，經過這么多年，TD在本地建網、測試方面已經具有相當的技術實力，是能夠達到良好的大規模商用的。而WiMAX是重新開始，從新布局、時間上來講，是很迫切的，對中國的3G應用來說，在時間上已經落后于歐洲以及其他國家，不能在短期之內建起來。我們還是堅持把TD在中國建起來，把系統做到完善。WiMAX的進入也不會影響我們的技術路線。雖然目前我們有這方面的考慮，具體的技術路線和策略還是按照我們的規劃一步步開展。

　　在技術路線規劃上，我們會在下一代技術LTE等積極配合協議的研發機構以及基帶廠商調試，實現LTE。

　　美國國家半導體電源管理產品資深應用工程師鐘建鵬

　　研發效率更高尺寸更小的電源管理產品

　　和2G或2.5G手機相比，3G手機通常需要具備更多的多媒體以及商務處理功能。功能不斷增加的同時如何保持令人滿意的電池工作時間和小巧的產品外形，這對電源管理芯片提出了新的挑戰。

　　美國國家半導體(NS)一直致力于為便攜類電子產品研發效率更高、方案尺寸更小的電源管理產品。在3G手機領域，我們提供豐富的電源管理產品，例如：高集成度的電源管理芯片、高集成度的亮度管理芯片以及具有業內最高功率密度的單顆DC-DC升降壓芯片。特別是針對降低3G手機中的射頻功率放大器的工作功率，我們提供一類專門設計的DC-DC降壓芯片，我們稱之為“SuPA”，采用“SuPA”技術，手機可以根據實際的信號環境，動態地調整給射頻功放的供電電壓，從而大大地降低射頻功放的平均工作電流，提高電池使用時間。這一技術已經得到了眾多設計3G手機的國外客戶的充分驗證，我們正在中國大力推廣這一技術。

　　由于高速串行的連接方式具備很多優越性，手機廠商以及半導體廠商們正在制定一套串行互聯標準——MIPI。NS是這一標準組織的重要成員和標準制定者之一。我們正在大力研發支持MIPI接口標準的產品。此外，NS還擁有一套成熟的稱為“移動像素連接”(MPL)的接口技術。我們為市場提供支持MPL的LCD驅動芯片以及相應的接口橋接芯片。

　　MPL是一種和MIPI類似的高速串行接口技術，它大大減少了基帶芯片和LCD驅動芯片之間的連接線數量，并且具有低功耗、低EMI的優點。由于MIPI標準的廣泛使用尚需時日，很多客戶正在使用我們的MPL技術優化他們的設計。

　　目前中國越來越多的客戶開始設計基于WCDMA或TD-SCDMA標準的3G手機，如前所述，我們擁有豐富的適合3G手機應用的亮度管理、電源管理產品以及獨特的MPL接口產品。比如在亮度管理產品方面，我們目前正在推廣一種全新的RGBLED背光驅動方案(LP5520)。與傳統的白光LED相比，RGBLED作為背光源能顯著地提升LCD的顯示顏色飽和度，改善顯示效果。LP5520驅動芯片很好地解決了RGBLED背光設計中的白平衡問題和溫度補償問題，客戶可以非常容易地實現RGBLED背光的設計。

　　在SuPA產品方面，近期我們有幾款新產品發布，如具有獨特的Rdson管理功能的LM3208和更高集成度的LM3207。我們還最新發布了一款可以靈活使用的高集成度電源管理芯片(PMU)LP3907，可以給手機中的多媒體處理芯片以及其他附屬模塊供電。

　　在MPL產品方面，我們提供具備MPL接口的LCD驅動芯片FPD95320，配合另一款MPL橋接芯片LM2512，客戶可以方便地連接到不同的基帶芯片。另外我們還新發布了LM4308橋接芯片，如果客戶還在使用普通的LCD驅動芯片，也可以通過一對LM4308橋接芯片，實現基帶芯片和LCD驅動芯片之間的MPL連接。

　　Maxim便攜電源產品線總監TonyLai

　　新一代電源管理IC可提供所需電壓及充電功能

　　過去幾年中，由于IC工藝的改進，已允許將更多的功能與功率開關集成在一起。更高的集成度，再加上更先進的IC封裝技術，造就了新一代的多功能集成電源IC。這類芯片幾乎能夠提供便攜產品所需的全部電壓，同時還提供充電功能，顯著延長電池壽命并大幅減少了元件數量。尤其突出的是，在許多設計中還省去了變壓器。這不僅降低了成本，同時還節省了設計時間。新一代電源管理IC還提升了工作頻率，這樣就縮小了元件的尺寸。

　　Maxim采用模塊化設計，能夠根據用戶的實際需求在單一芯片內集成DC-DC轉換器和低噪聲線性穩壓器。Maxim擁有專利的智能電源選擇器(SPS)保證安全地在外部電源(AC適配器、車載適配器或USB電源)、電池和系統負載之間進行開關控制。系統負載超出外部電源所能提供的功率時，將由電池提供補充能量。系統負載的供電需求降低時，則將外部電源的剩余能量用于電池充電。熱管理電路限制電池的充電電流和外部電源的供電電流，以防系統過熱。

　　在3G產品中，很多功能都在嘗試連接或集成方法，例如基帶、AP、CORDEC、PMU等等之間的集成和連接。Maxim的MAX8662/MAX8663高度集成電源管理IC，器件內置USB/AC適配器線性充電器以及SmartPowerSelector，適用于單節可充電Li+電池供電的便攜式設備。

　　MAX8662/MAX8663內置智能電源選擇電路，可實現外部輸入電源、電池以及系統負載之間的無縫分配，理想地用于智能電話、PDA、便攜式多媒體播放器以及其他便攜式設備等這類電源效率對其至關重要的應用中。MAX8662/MAX8663利用Maxim專有的智能電源選擇電路，實現USB/AC適配器電源、電池以及系統負載之間的有效分配。當連接外部電源時，智能電源選擇電路使系統可以工作在無電池連接或深度放電電池的條件下。電池充電時，器件自動斷開系統負載與電池的連接，并使用系統沒用到的輸入電源部分為電池充電，以充分利用有限的USB或適配器電源。所有需要的功率開關以及電流檢測電路，均集成于片上。其他充電器特性包括熱調節、過壓保護、充電狀態和故障輸出、電池熱敏電阻監視器以及充電定時器。

　　隨著用戶要求手機提供更多的信息內容，這將帶動兩方面的需求：LCD背光和RF數據傳輸。在LCD背光方面，這一解決方案需要更小更薄，并具備高能效。手機數據傳輸需要更快的接入速度，如上網、視頻瀏覽、音樂下載等等，通用的高速接入方式是UMTS/WCDMA，傳輸率和手機到基站的距離與射頻PA功率相匹配，安裝一個DC-DC轉換器可極大地提高傳輸效率。Maxim已開發MAX8647和MAX8805，可實現如此高效的目標。隨著顯示屏幕越來越大，需要更高效的背光驅動功率，Maxim正在研發相關產品。