首先，分析集成電路本身與專利保護的關系。原則上講，只要滿足專利法的有關規定，就可以受到專利法的保護。但是，由于集成電路產品自身的特點，使其絕大多數難以滿足專利制度所提出的要求。問題的癥結在于創造性。依照專利法的要求，具備創造性的產品必須在技術上具有突出的實質性特點和顯著的進步。也就是說，對于本專業普通技術人員而言，該集成電路在設計上必須不是顯而易見的。這一要求導致大多數集成電路品種無法得到專利法的保護。

     ⑴集成電路產業中用來衡量技術發展水平的標準——集成度，與專利法中的創造性標準間的關系并不協調，集成度高的集成電路產品未必就一定具備專利法上的創造性。

     ⑵在集成電路設計中，尤其是設計一些規模較大的電路時，設計人常常采用一些現成的單元電路進行組合。這類單元電路組合的結果，在通常情況下根據已有知識可以事先預測，不會產生意想不到的效果。而組合發明要通過創造性審查，必須取得對該發明創造所屬技術領域的普通技術人員來說是預先難以想到的效果。這對大多數集成電路產品來講，是難以達到的。

    以上兩種情況在集成電路設計中是十分常見的。這使眾多集成電路因為創造性達不到要求而不能受到專利法的保護。尤其是第一種情況，可能會導致最先進、最尖端的集成電路產品得不到法律保護。當然，這絕不意味著所有的集成電路發明創造都不受專利法保護，那些確實具備創造性的集成電路產品仍可申請專利以尋求保護。應當承認，專利法作為保護技術方案的傳統法律，有很強的保護的力度。如能獲得專利權，仍為保護集成電路產品的上佳選擇。

    第二，集成電路的開發和制造過程一般包括：開發EDA（電子設計自動化）工具，利用EDA進行集成電路設計，根據設計結果在硅圓片上加工芯片，對加工完畢的芯片進行封裝和測試，最后應用到整機系統上與最終消費者見面。

    盡管大多數集成電路產品本身獲得專利存在著一定的困難，但是可以分析研究集成電路開發和制造過程中所用到的技術、設備和方法，只要相比較現有技術有實質性進步、滿足三性要求，就可以獲取專利保護。下面列舉一些已經公布的專利申請：

     ⑴集成電路設計。包括計算機輔助設計的設計工具，以及集成電路設計的設備和方法。

    如申請號為200410007526.9的“一種用于集成電路設計的靜止圖像壓縮碼率控制方法”的發明專利；申請號為200410030242.1的“系統大規模集成電路設計支持設備及方法”的發明專利；申請號為200410004624.7的“集成電路設計整合方法及其應用的組件、交易方法與產品”的發明專利。

     ⑵芯片制造技術與設備。芯片制造技術包括超精細加工技術、薄膜生長和控制技術、高密度組裝技術、過程檢測和過程控制技術等。其中最關鍵的是薄膜生成技術和光刻技術。

    如申請號為93105471.0的“雙面對版曝光機”的發明專利；申請號為02101628.3的“生物芯片制造裝置及方法”的發明專利；申請號為03156894.7的“記憶芯片制造方法及其構造”的發明專利。

     ⑶封裝與測試技術與設備。
   
    如申請號為03158535.3的“集成電路封裝測試設備”發明專利；申請號為200410091564.7的“集成電路晶片封裝及其封裝方法”的發明專利；申請號為00134275.4的“集成電路測試裝置”的發明專利。

     ⑷半導體材料和設備以及制造方法。

    如申請號為03803554.5的“有機半導體結構物、其制造方法和有機半導體裝置”的發明專利；申請號為01820693.X的“半導體材料的激光加工”的發明專利。