Actel公司宣布為其低功耗5µW IGLOO現場可編程門陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業界發展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現有小型8x8 mm 和 5x5 mm封裝相輔相成，與其它競爭的可編程邏輯產品相比，新封裝器件可為設計人員帶來4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及減小尺寸達36%。這款新的IGLOO FPGA比玉米粒還要小，是智能電話、便攜式媒體播放器、安全移動通信設備、遙控傳感器、保安鏡頭和便攜式醫療設備等功耗敏感及空間受限的手持式設備的理想解決方案。

　　Actel公司總裁兼首席執行官 John East表示：“今天，設計人員需要小型封裝的超低功耗器件、功率優化的設計工具，以及相輔相成的IP解決方案以創建成功的便攜式應用。Actel將針對這些領域而繼續進行研發創新，為可編程邏輯器件行業建立新的標準。隨著Actel不斷向前發展，我們將繼續致力于解決便攜式產品設計人員所面臨的獨特挑戰，尤其是在功率效率和功率管理所需的輔助性技術方面。我們期望一提到功耗問題時，設計人員就會立即想到Actel。”

　　4x4封裝系列的首款器件是30,000門的IGLOO AGL030。較之于其它競爭產品，這款IGLOO FPGA的靜態功耗只是其二百分之一，而電池壽命可延長超過10倍。此外，Actel還提供采用接腳兼容8x8 mm 及 5x5 mm封裝功能豐富的IGLOO系列器件，可以實現封裝之間的移植。4x4mm器件支持板上 Flash內存、66個用戶I/O和超過192個的等效宏單元。IGLOO支持獨有的低功耗狀態，比如Actel的創新Flash*Freeze模式，能夠停止時鐘，讓I/O進入已知狀態，顯著降低功耗，同時保存SRAM和寄存器的現有狀態。在單個引腳的控制之下，IGLOO器件能在1μs之內進入或退出Flash*Freeze模式，從而迅速及簡便地實現系統的大幅節能。

　　價格及供貨

　　采用4x4 mm 封裝的IGLOO AGL030器件將于12月提供樣品，計劃于2008年第一季投入量產。查詢有關價格詳情，請與 Actel 聯系。