近年我國的印制電路行業走過了艱辛的歷程，外資大量涌入，內資體制調整，價格競爭激烈，成本不斷上漲，兼并重組使中國的PCB產業結構發生了巨大變化。可喜的是，我國印制電路板行業與我國的信息產業一樣，取得了持續高速的發展。目前，我國PCB產量居世界第二位，預計到2010年，我國的印制電路和覆銅箔不僅產值與產量將居世界第一，而且技術水平也將進入世界先進行列。

    PCB業技術升級 引領革新熱潮

    中國持續高速發展的電子通信業已成為中國印制電路業高速發展的重要保障。此外，世界各著名汽車公司紛紛落戶中國，也為我國PCB行業帶來了巨大的市場空間。據預測，2005年我國汽車銷售量將達到543萬輛，目前我國的汽車成本中，電子自動化產品的比例約30%，而國際先進汽車成本中的電子自動化比例即將達到50%-60%。因此，我國汽車工業的迅速發展將會為PCB發展帶來更大機遇，會刺激我國PCB業的進一步發展。 

    近年來，中國PCB的主要產品已經由單面、雙面轉向多層，而且正在從4層-6層向6層-8層以上提升。近年來，世界各撓性板企業紛紛加盟中國，我國現已有撓性板生產企業50余家，隨著日本、美國的撓性板的進入，單面、雙面、多層撓性板的產量與產值會迅速增加。不久的將來，剛柔板一定會在中國迅速發展。 

    單面剛性板不會有大的提升，產量會有小幅提高，趨于平衡狀態，越來越多的企業會逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等新工藝來滿足用戶的需求，提高產品的附加值。

    PCB從安裝基板向封裝載板發展，元器件的片式化和集成化，BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時也要求基板承擔新的功能，出現埋置元件印制板，以適應高密度的組裝要求。 

    隨著光接口技術的發展，今后將確立在電氣PCB上實現光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。隨著系統的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

    為滿足芯片級封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發展需要，須要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度PCB，但其高價限制了它的使用，因此需降低成本。現采用積層法多層工藝已可實現IVH結構的PCB，通過不斷優化積層法工藝，將使IVH結構的PCB實現低成本量產化。為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發展的需要，今后導體圖形微細化技術目標確定為：最小線寬/間距為25μm/25μm，布線中心距50μm，導體厚度5μm以下。 

     激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機成為適用于實用化工藝的發展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到