根據SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）對領先硅晶圓制造商進行的調研，對2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預測。結果顯示，在去年經歷了20%的大幅度增長后，今年全球半導體硅晶圓出貨量增速放緩，明年有望反彈。2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬平方英寸，2008年為9695百萬平方英寸，2009為10257百萬平方英寸，而2010年將達到10840百萬平方英寸。總體來講，在此期間晶圓出貨量將保持強勢增長，2006年至2010年平均年復合增長率將達到8%。
     
      SEMISMG主席兼SiltronicAG副總裁VolkerBraetsch表示，出貨量的增長主要來自300mm硅晶圓，預計明年300mm硅晶圓出貨量將超過200mm晶圓，但是200mm硅晶圓仍繼續在市場中占有重要地位。