日月光半導體制造股份有限公司及恩智浦半導體 (由飛利浦創建的獨立半導體公司) 宣布針對今年2月初對外發布的封裝測試合資項目，目前雙方已完成合作事宜，合資的封裝測試廠位于蘇州，命名為日月新半導體。

日月新半導體位于中國江南的蘇州工業園區內，其策略性地理位置將為迅速發展的半導體封測市場以至全球半導體市場提供服務。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦則持有另外40%的股權；其董事會則由雙方的高管組成。日月新半導體最初會致力于移動通信業務，未來預期將業務擴展至其它領域。為了滿足消費者的需求，日月新半導體將提供多元化的封裝服務，如 LPC QFN封裝、LFBGA、SO、TSSOP和其它符合手機應用的封裝服務。

日月光集團首席運營官吳田玉博士表示：“我們很高興看到與恩智浦合作成立的封測廠已經整裝待發，日月新半導體結合了日月光在封裝和測試方面的專長以及恩智浦在半導體領域的技術專長及創新工藝。我們將齊心協力為整個半導體產業鏈創造巨大的價值，幫助客戶優化他們的封裝和測試技術，縮短他們產品進入市場的時間并確保客戶獲得高質量高性能的產品。”

恩智浦半導體執行副總裁兼首席制造官Ajit Manocha則表示：“我們對此次合作的成功表示欣喜，新的合資公司將發揮我們的專長和技術知識，并通過與優秀伙伴的合作，為國內甚至全球半導體市場的客戶帶來最優化的價值。這次合作同樣印證了恩智浦在封測領域實行資產輕量化策略的先進理念，它的價值在成本及質量方面體現無疑。”

日月新半導體目前將利用恩智浦半導體于蘇州既有的封裝及測試設備投入生產，未來將根據市場需求進行設備擴充。對于日月新半導體而言，蘇州工業園區是一個絕佳的廠房設置地點，它不僅擁有十分先進且有利于商業環境的基礎設施，同時也令新公司更貼近顧客和市場。