東芝(Toshiba)與SanDisk合資的300mm晶圓廠Fab 4舉行落成典禮。該廠位于東芝在日本四日市(Yokkaichi)的場地內。 

東芝于2006年8月開始興建上述工廠，預計在2007年12月開始大規模生產，并在2008年下半年把月產能提高到8萬片晶圓。在從2006年4月到2008年3月的兩年內，Fab 4項目的投資額預計達3,000億日元(約合26億美元)。 

東芝和SanDisk表示，Fab 4的月產能有望提高到21萬片。Fab 4在開始階段將采用56納米工藝，并計劃從2008年3月開始逐漸向43納米過渡。據稱新廠房采用了最先進的地震吸收結構，可以把地震作用力最多削減三分之二。東芝出資興建Fab 4的建筑物，而它與SanDisk的合資企業Flash Alliance負責為該廠正在安裝的制造設備籌資。