從上半年國內集成電路產業鏈各環節的發展情況來看，集成電路設計、芯片制造與封裝測試三業的表現不盡相同。雖然受到一季度全球半導體市場增速放緩的影響，但在新建生產線產能迅速拉升的帶動下，國內芯片制造業與封裝測試業銷售額規模繼續快速擴大。1-6月份，芯片制造業實現銷售額184.05億元，同比增長34.3%，而封裝測試業實現銷售額327.84億元，其同比增幅更是高達36.1%。IC設計業方面，由于受到MP3、攝像頭等終端電子產品市場增長乏力的影響，上半年國內IC設計業銷售額同比增幅有所回落，其銷售額規模為95.32億元，同比增幅由2006上半年的50.8%大幅回落到22.8%。

　　綜合國內外集成電路市場與產業環境來看，2007年國內集成電路產業將告別2006年43%的高增長而步入一個相對平穩的發展周期。預計全年產業規模增幅將回落到30%左右，其銷售額規模預計將維持在1310億元左右。其中芯片制造業和封裝測試業將是帶動產業規模擴大的主要動力，雖然2007年中國集成電路產業發展速度將有所放緩，但無疑中國仍將是2007年全球集成電路產業發展最為迅速的地區，其在全球集成電路產業中的地位也將進一步上升。預計到今年年末，中國在全球集成電路產業總銷售額中所占比例將有望超過8%的份額，從而提前三年實現國家“十一五”規劃提出的“到2010年國內集成電路產業規模占全球8%份額”的目標。    

圖 2006Q1-2007Q2中國集成電路產業銷售額規模及增長