中國半導體行業協會IC設計分會的近期數據表明，目前，我國IC設計業已經擁有421家企業，從業人員約為1.65萬人。2003年，IC設計業銷售額為57.6億元；2004年銷售額約為110億元，占IC業總產值的20%以上。

　　據悉，我國IC設計業2003年的總產值只相當于該年度無晶圓廠IC設計公司——高通公司的1/4。專家認為，相關企業需努力通過技術創新和市場開拓，爭取“十一五”期間有10-20家企業達到銷售額1億美元，少數企業達到銷售額5億-10億美元的目標。有了領軍企業的帶動，預計今后4年我國IC設計業的年復合增長率將接近70%，2008年產值將達百億美元。

　　進入SOC階段后，IC設計企業需要大量資金，而我國設計公司普遍規模偏小，資金問題成為行業發展的深層次問題。IC設計企業面臨幾種融資渠道，一是政府給予的扶植資金，這部分資金十分有限；二是上市融資，但這對于一般的企業來說并不容易；三是利用風險投資。因此，尋找風險投資成為大多數IC設計企業的必經過程。

　　目前，越來越多的風險投資公司在關注中國IC設計企業。美國華平投資集團董事程章倫認為，中國有1700億美元的電子市場，這為本地IC設計公司帶來巨大的機遇。高通公司風險投資部總監高力偉也表示，中國IC設計業用幾年時間就完成了硅谷20年至30年才達到的產業規模，發展速度令人振奮；大量海歸帶回高水平的技術，彌補了設計技術和人才的不足。

　　這些因素都使風險投資公司更加積極關注中國IC設計業。幾家知名風險投資公司一致表示，他們決定投資的因素有幾點：一是IC設計公司的產品定位市場巨大；二是公司對產業鏈上下游的駕馭能力；三是公司的可持續發展能力；四是管理和技術團隊。市場、人才和產品都有了，再加上資金，就會使被投資企業成為這個領域的領先者。據悉，美國華平已經投資了大唐微電子公司。

　　根據行業協會的調查，IC設計業在經歷了前幾年的企業飛速增長后，2004年在一些發展較快地區已進入理性發展期，企業間的調整與整合已經開始。隨著產業的進一步發展，一些擁有創新技術、資金、營銷和服務渠道的重量級企業即將涌現，并逐步成為中國IC設計業的中堅力量。該協會的相關專家分析，今后一兩年將有15家設計企業銷售額超過1億元，其中香港晶門科技和大唐微電子的銷售額將超過10億元。在設計水平上，目前多數批量生產的產品線寬為0.25微米-0.35微米，少數為0.18微米，而天津摩托羅拉強芯已經推出設計水平為90納米的打印機驅動SOC。從投片情況看，2004年，設計業的總投片量將占內地Foundry全部產能的1/6，這個數量雖然還不大，但預示著越來越多的國產IC正被市場采用。

　　為了扶植IC設計業的成長，相關政府部門在生產發展基金、中小企業創新基金等優惠政策方面也提供了強有力的支持。2000年，“18號文”的出臺使IC設計業獲得了巨大的發展。2003年，相關部門在符合WTO原則的前提下，對“18號文”進行修訂和完善，其中，“國家建立集成電路產業研發基金，支持產品技術和制造工藝的研發，兼顧人才引進、培養和激勵”等政策導向更是給IC設計業打了“強心針”。

　　據悉，文件涉及的研發基金總額還在研討中，研發基金將采用項目指南的方式，即類似目前信息產業部電子發展基金的運作形式。此外，IC設計業出口退稅也由13%調整到17%。目前，信息產業部正會同有關部委制訂研發基金的具體管理辦法，預計不久將頒布施行。

　　專家表示，我國集成電路設計業還是幼小產業，我們要抓住機遇，迎接挑戰，通過各種渠道解決資金問題，爭取用15年時間做大做強，走上一條具有自主知識產權、在國內國際兩大市場上具有強大競爭力、可持續發展的道路。