近年來，開關產品紛紛進入PC、服務器、筆記本電腦和底座應用等領域，令許多芯片供應商推出各式總線開關產品。總線開關能夠在板卡或器件插拔期間方便地隔離總線電容，通過隔離對數據 (高速緩存和內存) 進行多路復用/分解操作或進行電壓變換。典型的總線開關設計為一個單獨的NMOS器件，其缺點是：隨著源電壓接近Vcc，柵極的源-漏區被夾斷，會限制電流的驅動能力和輸出電壓。
近幾年來，開關功能已成為視頻、圖形及音頻傳輸或處理領域的重要組成部分。為此，除了簡單的RON和RFLAT特性外，對于開關的串擾、THD(總諧波失真)、衰減以及帶寬等特性的要求顯著提高。這使得業界轉用模擬開關的系列產品。
隨著手機和其他超便攜產品進入主流產品行列，要求加入更多功能，如圖像、電子郵件、短信以及互聯網接入，這需要對多重數據通路進行控制。而高集成度基帶處理器、多處理器結構、定制ASIC和功率管理芯片組也已集成在產品中，迫使電源電壓降低，因而需要模擬開關在整個電源電壓范圍內工作，同時要求開關的關鍵特性，如RON (平坦度)、串擾、帶寬和THD等衰減最少。現在的開關發展趨勢是低RON值 (小于1W)，并在不同電壓下保持適合的低I/O電容、低衰減和良好平坦度。
面對超便攜應用，工程師在設計選擇模擬開關時必須了解多項關鍵參數，如RON、串擾、THD、帶寬、電荷注入和插入損耗。

圖1  傳輸門電路的復合RON

圖2  帶寬測試原理圖

圖3  串擾和關斷隔離測試原理圖

圖4  開關應用和THD

圖5  THD測試原理圖

圖6  電荷注入的測試原理圖

圖7 使用SP3T FSA3357模擬開關的典型USB應用

導通電阻和平坦度
模擬開關由一個傳輸門電路 (PMOS與NMOS并聯) 構成，為了得到等效 (匹配) 的RON，PMOS大小需近似為NMOS的兩倍。這也意味著電容失配的存在，從而影響電荷注入特性。傳輸門電路的復合RON特性曲線如圖1所示。
直覺上可能會認為RON愈低的器件愈好，但必須考慮特定應用的信號擺幅、適用電源、源/灌電流要求、成本和封裝目標等因素。產品數據表中的導通電阻是在給定負載電流和特定VCC和VIN條件下的數值。在晶體管級，RON是器件長度 (L)、器件寬度 (W)、電子和空穴遷移率(mn, mp)、氧化層電容 (COX)、閾值電壓 (VT) 和信號電壓 (VGS) 的函數。最佳狀況是使MOS器件與導通電阻相匹配，即是使RON位于信號電壓的中點。
RON P=L/(mp * Cox *W (VGS - VT ))
RON n=L/(mn * Cox *W (VGS - VT))
假設mp、mn、VT和Cox不變，因為在低電壓環境下VGS降低，所以，為了維持或減小RON就必須加大溝道寬度，從而引起器件周長和電容的增大。在設計晶體管時必須創新，有效地增加柵極面積，以減小通道電阻，但同時使周長的增加降至最小。通過將RON降低至1W以下，就可以不必通過放大器而直接驅動揚聲器 (從32W變為8W)。這也意味著目前產品數據表中一般顯示100mA以上的電流吸收能力，可以滿足揚聲器的功率轉換性能要求。
導通電阻平坦度 (RFLAT) 是指VIN從0V到VCC(或從V-到V+) 變化時RON的變化，或是RON在波峰和波谷之間的差值，如圖1所示。如果RFLAT太大，意味著 PMOS/NMOS不匹配，復合RON曲線會引起音頻信號隨輸入信號變化的可變衰減和失真。因此，在選擇模擬開關時工藝技術和特征尺寸非常重要。

帶寬
帶寬指標需要與串擾和關斷隔離統一考慮。幾百兆赫茲的帶寬 (3dB) 非常普遍，但是由于串擾和關斷隔離以20 dB/decade的幅度衰減，因此在高頻時它們將成為主要的影響因素。一般來說，帶寬在1MHz的測試頻率下測定，并是負載電容的函數。帶寬的測試原理圖如圖2所示。

串擾和關斷隔離
在視頻應用中使用模擬開關時，須知道在1MHz下隔離度為70dB的開關在100MHz下隔離度僅有30dB。同樣地，在1MHz下串擾為-90dB的開關在100MHz下串擾僅為 -50dB。串擾和關斷隔離是量度“噪聲”在特定頻率下從開關通道串擾至未用(或關斷)通道的指標。串擾是指一個模擬輸入通道與另一個通道之間的交叉耦合，有鄰近通道和非鄰近通道兩種耦合形式。關斷隔離是失效通道從輸入到輸出的耦合。這些參數均以dB定義為：
20 Log10 (VOUT / VIN )
一般采用增益 (VOUT / VIN )來表示，但某些產品數據表可能將它表示為相對于VIN的衰減。串擾和關斷隔離以20 dB/decade的幅度衰減。測試原理如圖3所示。

插入損耗
插入損耗是由輸入信號到輸出信號的衰減，是負載和系統環境的函數。因此，它是由環境定義的參數，負載和線路板設計的變化都會對系統性能產生影響。
插入損耗 (dB)=20 Log10 (1 + 芌FLAT / RLOAD)
考慮到最壞情況，在式中使用芌FLAT而不是簡單的RON。因為插入損耗也是線路板和系統環境的函數，所以在插入開關之前測量插入損耗是很重要的。例如，在1MHz下測量出開關的插入損耗，然后發現開關在高頻下出現較大衰減，并以為這是開關的特性，但實際上可能線路板設計才是導致衰減加劇的主要原因。插入損耗的測試設置也在圖3中示出。

THD
THD也是一種插入損耗，但它是以諧波形式來定義模擬信號的失真，并用百分數而不是dB表示。此外，RFLAT和結電容是造成THD的主因。圖4和下兩式說明開關如何將失真表示為THD的函數。
VOUT=a1 Vp sin(wt) + a2 Vp sin(2wt) + 繕.+ an Vp sin(nwt)
其中 VIN = Vp sinwt
 
換句話說，THD是諧波系數的平方和與基波系數之比的平方根。這些系數也是流過模擬開關的信號電流的函數，即為RFLAT / RON的函數。由于RFLAT≌0.1