卓聯半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 近日推出了基于分組的電路仿真業務 (CES) 處理器全線產品，完全符合業界通過 MPLS（多協議標簽交換）和城域以太網進行 TDM（時分復用）電路傳輸的最新建議。

 MPLS 與幀中繼聯盟 (MFA) 最近發布了實現協議 MFA 8.0.0，規定了通過 MPLS 網絡承載 TDM 電路仿真的封裝格式、連接的建立與拆除等。MFA 的新協議簡化了通過 MPLS 承載 TDM 傳輸的問題，允許運營商向同時提供語音、視頻和數據業務的單一、融合的網絡轉移。

 城域以太網論壇 (MEF) 還批準了新的電信級以太網技術規范。MEF 8 規范規定了基于城域以太網 的PDH（準同步數據系列）電路仿真的實現方法，并概述了MEF 3 技術規范中規定的基于城域以太網承載 CES 的要求。MEF 8 將和針對以太網測試步驟與網絡管理的新規范一起，促使城域以太網發展成為一種電信級傳輸技術。

卓聯基于分組的電路仿真業務處理器，ZL™50111 高密度系列和ZL50120 低密度系列各有三款，可在 MPLS、以太網和 IP（互聯網協議）網絡上按照相關的時鐘和信號要求，實現 1 到 32 路 TDM 語音、視頻和數據業務數據流的傳輸。所有六種器件已全面投產。

符合規范
ZL50111 和 ZL50120 系列完全符合 MFA 和 MEF 所提出的性能規范。為了能夠在通過可變比特速率的分組網絡上傳輸恒定比特速率的語音業務時獲得精確的網絡定時，卓聯的 CES-over-Packet 器件采用了可獲得高精度時鐘恢復和同步的硬件和軟件處理技術。

先進的片上 QoS（業務質量）機制增強了語音質量，例如加權公平隊列和嚴格優先級，通過在處理隊列時給予對時間敏感 TDM 分組比數據分組更高的優先級，降低網絡延遲的影響。     

 “卓聯的 CES-over-Packet 處理器完全滿足業界對此類產品的功能和性能期望值，”卓聯半導體公司分組處理部產品線市場營銷經理 Jeremy Lewis 說。“采用卓聯的分組處理器技術，運營商將能夠以較低的成本有效地建立起連接到企業的分組網絡，同時還能繼續支持傳統業務，無需犧牲服務質量或進行大規模的基礎設施升級。”