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天津OEM廠商采用DEK PumpPrint工藝全面提升良品率和產能

作者:電子設計應用 時間:2004-12-08 來源:電子設計應用 收藏

(天津) 電子有限公司 (HEG-OEM Electronic Co. Ltd.) 在采用DEK公司的PumpPrint工藝及安裝DEK Infinity印刷機之后,其貼片膠涂敷工藝的良品率經已顯著提高。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/4084.htm

HEG-OEM總工程師王崇吉說:“我們需要在多種電路板上印刷SMT貼片膠,以便用于汽車和消費電子產品等應用中,包括DVD和空調系統。”

之前,HEG-OEM采用了SMT點膠機完成工作,但卻發現貼片膠的涂敷速度較慢,影響了整體的電路板產量。因此,該公司決定選用DEK的Infinity印刷平臺以處理涂膠的應用過程,再配合DEK的PumpPrint工藝,實現更高速的產能和提升良品率。

自從采購和安裝DEK Infinity印刷機以來,總體生產缺陷率已經顯著降低至20-30ppm,并且經過HEG-OEM廣泛的質量保證體系測量,包括二維檢測、視像檢查、自動光學檢測 (AOI) 和電氣測試。此外,該公司自引進Infinity/PumpPrint組合以來,電路板涂膠的產量提高到每小時135塊以上,點膠速度達到每小時超過81,000點,然而這對于PumpPrint的產能來說仍然游刃有余。

王崇吉續稱:“DEK Infinity印刷機的最大優點是簡單:結構簡單 (模塊化),加上比同類系統更易于操作,因而能減少維護時間。而且,DEK Infinity印刷機的重復精度水平高于不少競爭系統。此外,由于PumpPrint技術已經成熟,DEK Infinity平臺因此是高功能和穩定的系統,這對于需要以最大產能進行連續生產的操作來說非常重要。我們正在考慮添置更多DEK Infinity系統,因為我們對于 DEK的產品充滿信心。”

HEG-OEM同時指出PumpPrint工藝的主要優點是能夠在嚴苛的環境條件下工作,因為它可適應相當寬廣的溫度和濕度范圍,以及貼片膠粘度。這也意味著網板的開孔要求毋須特別光滑。

DEK亞太區總經理 Peland Koh總結道:“這種先進的預貼裝批量擠壓印刷技術可供任何需要在裝配線上進行涂膠操作的制造商所采用。DEK的PumpPrint技術是具有成本效益和吸引力的解決方案,能夠滿足當前和未來的貼片膠涂敷需求。舉例說,利用批量擠壓印刷技術,用戶可以在插有通孔元件或印有焊膏的 PCB上涂膠,而市面上現有的方法大多只能處理裸板。這種技術先進的解決方案顯然能夠為客戶的涂膠方案帶來重大而長遠的成本節省。”

HEG-OEM位于天津港保稅區,目前擁有自動插件機21臺、全自動貼片生產線7條和組裝生產線9條。基于這些先進的技術,該公司目前的貼片能力達到每日816萬點、插件能力達到每日868萬點。HEG-OEM全面推行ISO9001: 2000版質量管理體系標準,并且擁有先進的在線測試及功能檢測的儀器設備,以保證最終產品的質量。



關鍵詞: 海格歐義艾姆

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