Actel公司推出嶄新以網絡為基礎的樣品速遞項目，名為在線建模服務 (OPS)。全新OPS項目的設計目的在于使到用戶評估和建模更加容易，毋須額外投資，讓設計人員通過網絡接口即可取得免費的Actel編程的FPGA器件樣品。OPS項目目前支持Actel以反熔絲為基礎的Axcelerator、SX-A、eX和MX系列產品。Actel保證為北美洲客戶提供24小時速遞服務，以及為歐洲和亞洲客戶提供48至72小時速遞服務。客戶如有興趣取得編程樣品，可以先通過網頁 http://www.actel.com/OPS 提交供完整的設計檔案。

Actel反熔絲產品和工具市務總監Saloni Howard-Sarin稱： “通過因特網提供免費樣品服務，能為客戶帶來重大裨益，大大降低其總體硬件和芯片建模投資。由于OPS項目方便易用，客戶毋須聯系銷售人員或發出采購訂單即可獲得預編程的FPGA，加上24小時的速遞服務，我們為客戶的下一代設計帶來了很好的起步。”

Axcelerator系列FPGA器件建基于0.15微米、7層金屬反熔絲工藝，系統門密度從125,000到2百萬不等，提供超過500 MHz的工作頻率和高達100% 的資源利用率。Axcelerator FPGA建基于Actel的AX結構，可以避免涌入電流尖峰、簡化系統電源設計，一般較同類方案提供更低的待機和動態功耗。

SX-A系列系統門密度高達108,000，或36,000個專用集成電路 (ASIC) 門，系統性能高達250 MHz。SX-A系列FPGA具有完全支持熱交換的I/O功能，且與66 MHz PCI保持兼容。

低功耗eX系列器件專為便攜式應用而優化，其價格與復雜可編程邏輯器件 (CPLD)、低密度門陣列ASIC和雙芯片FPGA產品同樣具競爭力。
MX系列的系統門密度范圍從3,000 至 54,000，性能高達250 MHz，具有上電即行特性。與其它5V FPGA器件相比，所需之待機功耗要求低五分之一。

Actel反熔絲器件的優勢

Actel上電即行、單芯片及以反熔絲為基礎的FPGA產品Axcelerator、SX-A、eX和MX等具有以SRAM為基礎和傳統ASIC解決方案無法提供的優點，包括設計安全性和固件錯誤免疫力。非揮發性反熔絲FPGA提供超越傳統SRAM FPGA和ASIC解決方案的設計安全性，讓設計人員保護其設計免受常見的安全問題影響，例如過建、復制、反工程和防篡改等。固件錯誤會在大氣層產生的高能量中子沖擊以SRAM為基礎的FPGA器件配置單元時發生，因此無法避免。由于反熔絲配置一旦編程后便不能改變，故此固件錯誤不會在Actel器件中存在。