2004年4月B版
受無線通信、消費類電子以及其他等一直發展較快的應用驅動，DSP產品在2004年將是一個很好的年景，全球一年的的總銷售預計可達85億美元，比2003年增長20%以上。無線通信據認為是DSP應用的最大領域，占DSP需求總量的70%左右。每一個無線手機都需要至少一個DSP芯片，而用于無線基站對信號進行開關切換和發送也需要相應的DSP產品。
 
應用需求量增大
關注DSP市場的市場分析公司IC Insight認為，由于3G手機市場的啟動和全球手機出貨量的提高，DSP芯片在今后幾年仍可維持一個較高的需求。但手機市場也出現了一個令手機制造商和芯片供應商不太樂觀的態勢，在一些收入水平較低的地區，新手機用戶有一定的比例采取購買二手手機，而不是新產品，因此手機用戶的增加并非直接代表芯片消耗量的同步增長。這也從另一個角度反映了手機市場的現狀，在一部分用戶中，手機的更新換代非常快，有些只有半年左右，助長了二手市場的成長。業內分析人士認為，要使這一趨勢得到遏制，新手機產品的價格因素已經非常重要，另外手機制造商和運營商也需要以用新產品所提供的服務來吸引用戶。
盡管如此，由于2.5G和3G服務的數據速率至少比2代手機高出5倍，市場所提供的服務是以前手機所不具有的，新手機往往需要更高性能的DSP芯片。新一代通信標準需要新的無線基站設施，因此手機市場在未來五年內仍將是DSP產品應用的最大動力和最主要的市場。另外，數字用戶線(DSL)也是DSP產品應用的一個主要領域。
除通信領域外，消費類電子產品如數碼相機、DVD產品、數字電視等未來幾年發展趨勢看好，也將是DSP芯片的主要應用領域。語音識別、自動翻譯、助聽器、全球定位系統(GPS)和汽車電子中一些新應用領域也是DSP市場未來的增長動力。
 
DSP產品價格將整體下滑
DSP市場2004年的特點是盡管需求比較旺盛，但價格可望呈現總體下降的趨勢。受第一季度超量采購和傳統淡季的共同影響，第二季度DSP芯片的價格預計將下滑，第三季度轉為上揚，第四季度再次下跌。市場分析人士預計，DSP產品的平均售價(ASP)可望從2004年年初的5.97美元降低到年底的5.69美元，因此總體看，對于眾多的DSP買家是一個好消息，可能短期的訂單策略比較合適。市場ASP降低對于DSP芯片供應商來說，雖然不是好消息，但由于需求量增大，也不是壞消息。平均售價的降低從另一個角度會促使芯片的更多采用。
德州儀器(TI)是目前DSP市場的第一大供應商，該公司的DSP芯片應用范圍可以滲透到從普通的玩具到高端的無線基站、工作站。TI是無線手機用DSP芯片的最大供貨商，占有60%左右的市場份額，該公司的DSP芯片可應用于GSM(TCS2200)、GPRS(TCS2100)、手機多媒體應用(TCS2600)以及同樣是移動設備的PDA產品(TCS4105)。
美國模擬器件公司(ADI)是全球第二大DSP芯片供應商，產品以高性能著稱。該公司的DSP有SHARC、Melody和Blackfin系列產品，可應用于音頻設備、無線通信、汽車電子和視頻/圖像等處理領域。其中Blackfin系列將高性能的信號處理和高效的控制能力結合在一起，被業界認為是一款應用非常廣泛的DSP產品。
無線通信市場的另外一家主要供應商是Agere 公司，該公司的產品主要用于無線基站等領域，根據該公司的統計數據，Agere的16000DSP芯片已經占到全球基站應用的一半，這些高端產品平均售價往往高出一般產品的許多倍，一般DSP的平均售價只有5~6美元，而一般通信基站用的DSP平均售價則高達60美元，一般預計新一代通信標準可能帶動新一輪基站建設，對于高端DSP芯片的需求量將大幅度提高。但由于寬帶CDMA(WCDMA)標準允許單用戶實現2Mbps的速率，而高速數據包傳輸(High speed data packet access, HSDPA)標準則可達到10、15、20Mbps，在如此高的數據速率下，對于DSP芯片的性能要求自然更高。
 
下一代DSP的發展取向
為滿足下一代高速通信的要求，DSP芯片需要有更多的功能和更高的性能，一般使用的手段是數學協處理器(math coprocessor)和板上SRAM存儲器(on-board memory)技術。Agere公司采用的DSP策略是片上系統(system-on-a-chip)，該公司認為，下一代通信技術的挑戰需要SoC技術。傳統條件下，如果芯片用來執行一個程序或數據接入，會產生一個數據傳輸的瓶頸，如果具有多個DSP內核，并在這些內核附近有片上存儲器，情況可以大幅度改觀。這種器件具有傳統的DSP功能，但同時具有協處理器和一些硬連線加速器(hard-wired accelerator)，這樣的器件架構可以滿足下一代高速通信的性能要求。
更多的功能和更高的性能不僅體現在高端的DSP芯片，一些中低端的產品也在采用這些技術。Motorola半導體部(已經更名為Freescale Semiconductor)已經把DSP和微控制器結合在一起，這種產品基本是DSP的架構，但具有微控制器的功能，可應用在馬達控制等領域。
目前的汽車基本采用液壓傳動，但有預測今后幾年電傳動將成為主流，而DSP將在這種轉變中發揮巨大的作用，Motorola半導體部的56F8300系列DSP產品即是面對這些應用領域。
Motorola公司半導體部表示，在電傳動汽車中，需要計算車輪如何轉動，轉動多快等復雜的數學問題，微控制器可以進行傳感器和馬達控制之間的通信。這樣汽車制造商可以逐漸擺脫龐大的液壓系統，使汽車的整體重量降低，同時減少燃油的消耗。由于對液壓系統的維護成本要遠遠高于電動馬達的維護，考慮到汽車裝配工藝的簡化，因此無論對于汽車制造商還是普通消費者，都可以預見成本會有大幅度的降低。
在過去幾年中，DSP產品性能提高的一個突出表現是計算和控制能力有了大幅度提高，使其可以完成更多、更復雜的信號處理和控制功能。在性能提高的同時，DSP芯片的價格卻不斷下降，從而使從電動牙刷到復雜的工業控制等范圍更廣的電子產品可以采用DSP芯片。據信，目前Motorola公司半導體部的56F8300系列DSP產品的售價已經是2.5~5美元，可以接受的應用領域應該非常廣泛。■