華為Mate 8真機拆解！最牛國產機做工如何？
加入技術交流群
不知道大家是否覺得奇怪，自Mate 8發布到現在，居然沒有看到任何一篇拆解文章，讓人實在是有些納悶。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/285052.htm好在，今天給我們帶來了全網首發的Mate 8拆解圖集，讓我們得以一窺這款主打高端的國產手機內部構造。Mate 8的做工相比之前的產品是有進步的，但誠意還有些不夠。具體來說，Mate 8的金屬后蓋采用的是CNC工藝加工，而Mate 7則是沖壓+簡單CNC，所以Mate 8在工藝上確實有了很大長進。主板方面，得益于麒麟950是一顆SOC芯片，所以主板集成度比較高，但沒有采用點膠工藝。
背部指紋模塊，使用的是FPC的芯片，歐菲光組裝。
從內部紋路來看是實打實的CNC工藝
上下兩端并非簡單拼接，而是采用了納米注塑工藝
主板A面，攝像頭右側的空焊位應該是給外掛CDMA基帶留下的，這里拆解的是移動版
主板B面
麒麟950處理器，和美光的LPDDR4內存封裝在一起，所以你看不到它
從側面看CPU和內存
編號似乎是KLMBG4GEND-B031，來自三星，容量32GB
左側是來自TI的BQ25892快充芯片，實測可以達到9V/1.5A的充電速度
來自海思的海思的TI6362芯片，負責RF射頻
海思Hi6421電源管理芯片
攝像頭
電芯是由索尼提供的
拆解全家福
評論