在10月27日的IoE Day(萬物互聯)大會上，高通再次發布了兩款新的物聯解決方案。驍龍618聯網攝像頭參考設計和開發平臺以及LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206，后者可以為物聯網內日益增多的終端和系統提供優化的蜂窩連接，并將用于智能儀表、安保等領域。

　　這已經不是高通第一次在物聯網領域發布物聯網產品。這個月早些時候，高通為無人機市推出了“驍龍飛行平臺(Snapdragon Flight)”，它是可以大幅降低無人機的生產和設計門檻的芯片解決方案。

　　高通還稱，2013年開始的“腦啟發計算”研究項目得到了顯著的進步，它可以讓人類感知模式與智能手機、機器人和等設備上實現匹配;而早在2013年，高通推出的近距離P2P通訊技術Alljoyn平臺，已經可以在包括智能電視在內的設備之間進行通訊，如今也可以應用于家庭視頻、家庭音響和家電三個領域。

　　過去很多年里，高通由于擁有CDMA技術專利優勢，幾乎壟斷著全球的智能手機芯片市場。但在最近的幾年，高通的核心業務遭遇了不小的沖擊。比如三星兩款旗艦機型S6和S6 Edge都未使用高通驍龍芯片。

　　2015年2月10日，高通因為壟斷的商業模式，被中國政府開出了60.88億元(約合9.75億美元)罰款，同時降低中國市場手機的專利授權收費基準至原來的65%。

　　今年10月，英特爾內部傳出即將為蘋果生產下一代手機生產芯片，英特爾為此投入了上千人的團隊想要擠掉高通9X45 LTE在蘋果手機的位置。

　　而在中低端手機領域，高通則面臨著來自聯發科、展訊等主打性價比廠商的威脅。2014年展訊芯片出貨量4.5億顆，其中2億顆為智能手機芯片，后者的價格優勢受到許多國內廠商的歡迎。而聯發科也開始逐漸希望擺脫中低端的困擾，推出了十核處理器與高通競爭。

　　高通2015年第三季度的財報顯示，高通營收為58億美元，比去年同期的68億美元同比下降14%。Strategy Analytics數據顯示，2015年第一季度全球手機處理器市場，高通份額由去年同期55%跌至47%。

　　在逐漸蕭條的手機市場面前，高通選擇開始在物聯網上進行轉型。

　　“高通在物聯網上的信心來源對自身技術和對市場的把控。”高通產品管理高級副總裁Raj Talluri對界面新聞記者說，高通這幾年來在物聯網領域投入了大量的研發，同時精準地投資重要的垂直行業。

　　在投資方面，高通不斷以無線通信能力為基礎，集成各種標準的廠商。Wi-Fi技術方面，2011年1月5日，高通宣布以31億美元收購無線網絡芯片廠商創銳訊，此次收購主要是協助高通開發出允許在蜂窩網和Wi-Fi熱點間切換通話的平臺;藍牙方面，2014年10月，高通宣布計劃以25億美元收購藍牙晶片廠CSR，后者在藍牙智能和音頻處理芯片領域擁有技術領導地位;今年以來，高通又宣布將投資700萬美元于美商晶鐌新設立的子公司Qterics，這家公司有應用所需的安全及管理服務技術。

　　按照Raj Talluri的說法，高通廣泛地整合無線技術，包括4G LTE、3G、Wi-Fi及藍牙技術等。幫助所有這些設備和事物連接上線，然后帶來全新的使用方法。“高通的目標是是提供新的服務類別，并打造一個集成的連接平臺。”

　　高通總裁德里克?阿博利稱，去年全年，高通的芯片已經用于2000萬輛汽車、1200萬臺家庭設備。高通從物聯網相關的業務中獲得的收入在去年已經超過10億美元。預計2015財年，高通的全部營業收入中，10%的收入將來自于智能手機以外的芯片部門。到2018年，將有50億臺非手持設備使用高通的芯片。

　　但要完成這個目標，高通也面臨著洶涌而來的眾多競爭對手，英特爾是就是其中一家。今年第三季度，英特爾物聯網事業部收入為5.81億美元，環比上升4%，同比上升10%。而英特爾物聯網事業部前身正是嵌入式事業部，已經在許多視頻、零售、交通、能源上有了很長時間的積淀，這樣的物聯網升級使其有了順理成章的先發優勢。

　　去年7月份，英特爾還聯手三星、博通、戴爾、Atmel和風河系統(Wind River)創立開放互聯聯盟(The Open Interconnect Consortium，簡稱OIC)。目標直指由高通、LG、思科、海爾組成的Allseen Alliance。換句話說，一場關于物聯網入口標準的戰役正在愈演愈烈。