在整機使用的電子元件中，電容器用途最廣泛、用量最大，約占全部電子元件用量的40%左右，而鋁電解電容器則是電容器市場使用率最高的電容器品種。電子設備小型化、輕量化的發展趨勢對鋁電解電容器的性能提出了更高的要求，主要技術發展趨勢有：耐高溫、長壽命、高可靠性;低等效串聯電阻(Low-ESR)、耐大紋波電流;片式化、小型化;環保性等。而電極箔高比容高電壓、電解液低電阻率高穩定性更是成為發展方向。

　　作為鋁電解電容器行業的領導者，日本尼吉康公司近日在北京發布了導電性高分子鋁電解電容新品，為解決更多應用要求提供解決方案。上個世紀末開始的PC技術大發展，讓液態鋁電解電容器無法再滿足CPU的正常工作需求，在導電特性、頻率特性、穩定特性、壽命等綜合性能上更有優勢的高分子固態鋁電解電容器逐漸得到廣大主板生產商的認可，并在主板領域完全替代常規鋁電解成為CPU周邊濾波電容的標準配置。

　　尼吉康的FPCAP(Functional Polymer Capacitor)是高分子固態鋁電解電容器市場最知名的品牌，在電腦領域全球市場占用率達30%以上，大量使用在電腦、游戲機、液晶電視、無線通訊基站，工控電源等各個領域。這個品牌并不是尼吉康原創的，而是來自于2009年對富士通多媒體部品(蘇州)有限公司的收購。此后，尼吉康持續對FPCAP進行升級研發并不斷提高工藝水平，逐漸成為電腦類及消費類電器市場上的首選固態鋁電容。

　　談及FPCAP的特點，尼吉康電子貿易(上海)有限公司董事兼副總經理毛繼東列舉了三個方面的特性，分別是：卓越的頻率特性，適合低電阻、高頻的數字電路，并可容許大紋波電流，為電路的小型化做貢獻;卓越的溫度特性，因為內部使用固體電解質，因此即使溫度改變也不易影響特性，同時高溫范圍(尤其低溫側)內能得到穩定的特性，并且適合手機基站等嚴酷的環境;卓越的長壽命特性，因為內部不使用電解液，有望獲得長壽命。

　　技術升級帶動產品性能飛躍

　　近年來，尼吉康通過技術升級的手段對多個產品系列進行了全方位的升級，從而更貼近市場的全新需求。毛繼東介紹，這次發布的升級產品系列涉及徑向引線產品 NU系列和面貼裝產品PS系列，特別是隨著自動化生產線的普及，表面貼產品應用越來越廣泛，市場前景非常看好，表面貼產品，預計到2017年平均每年增長是9%，徑向引線產品每年增加是5%。通過改善電解質和引進新的生產流程，這兩個系列能應對最高額定電壓100V， 成為最適合工業機器及通信機器的產品。目前尼吉康的FPCAP徑向引線產品有11大類，面貼裝類產品也達到了10大類。其中RE型的S8系列產品是目前主推的類型。

　　具體升級指標方面，從NU系列升級到新的NE系列，可以將電容靜電容量從680uF提升到1000uF，而從S8 249ml的體積減小到S6的156ml則最適合從鋁電解電容器的置換或者印刷電路基板的結構變更，這個技術需求來自于越來越小型化的充電器和智能手機等的全新充電需求。

　　技術升級是這次尼吉康對固態鋁電容器新品性能升級的最大原因，對比電解液型，導電性高分子型固態電容器因為在生產工序上增加了再化成和含浸/聚合這兩個工序以將導電性高分子化合物代替電解液卷入電容器中，這樣選擇更好的陰極材料可以創造提升性能的可能。尼吉康的固態鋁電容采用的是分解溫度高達300度而導電率超過100的PEDOT陰極材料，這種材料的特點是導電性最好，耐熱性也極高，這使得FPCAP在溫度特性、阻抗特性和ESR特性上明顯優于其他類型電容器(跟普通的鋁電解相比，導電率整整增加了1萬倍)，當然在耐久性方面因為無需考慮電解液干涸的現象也有明顯的提升。

　　在產品的戰略方面，尼吉康的高性能FPCAP特別適合在一些定制設備中采用，從而幫助客戶追求最極致的性能，比如華碩為發燒級游戲玩家王思聰打造的游戲主板上采用的均為尼吉康的電容器產品。當然，尼吉康的FPCAP并不是只側重于定制產品，尼吉康香港有限公司、尼吉康電子貿易深圳有限公司，中華圈營業統籌董事長森克彥特別強調，尼吉康的方針是提供不同需求的各種標準產品以繼續擴大市場占有率，同時能夠兼顧和滿足金字塔頂部的客戶對個性化或者軍規等特殊的要求，作為領導者，我們需要能夠兼顧金字塔的全部。

　　Asus為王思聰定制的頂級電腦主板，電容來自尼吉康